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2.3.1 文章 进入2.3.1技术社区

AMD 10月8号发布Zen 3：桌面级新锐龙处理器降临

  • AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外媒报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen 2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen 3架构核心，不
  • 关键字： AMD  Zen 3  锐龙  

华为EMUI 11首批10款手机适配：可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
  • 关键字： EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

跑分惊人，首款纯中国芯M.2 NVMe 硬盘发布，价格多少？

  • 首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
  • 关键字： 光威弈Pro  M.2 NVMe  SSD  

厂商后悔砍掉！3.5mm耳机孔将要回归

  • 对于3.5mm耳机接口要回归对于我认为这绝对是一个好消息，现在这些没有耳机孔的手机来说使用起来确实差点意思。今天看到了一则消息，称3.5mm耳机接口将在三星Galaxy S21也就是下一代旗舰上回归。在去年，三星和其它厂商一样在Galaxy Note10系列上取消了耳机插孔，并在后续的旗舰机上延续了这种做法。三星取消耳机接口的时间似乎要比其它厂家稍微晚一些，并不没有紧跟时代潮流在第一时间取消3.5mm耳机接口。取消了耳机孔以后的三星还非常良心的附赠一个AKG的Type-C接口的耳机，附赠的AKG耳机的音质
  • 关键字： 3.5mm耳机孔  

苹果发布iOS 13.6.1更新：解决不少问题

  • 今天苹果发布了新的iOS 13更新，其版本号为13.6.1。如果不出意外，这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了，因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题，比如 解决了一个可能导致不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题，并解决了一个热管理问题，该问题导致一些iPhone显示器呈现绿色色调。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合条件的设备上通过"设置"应用在线
  • 关键字： 苹果  iOS 13.6.1  

COSEL发布用于工业和医疗的1.2kW功率密度高、外形薄、板载AC/DC电源模块

  • COSEL有限公司 近日宣布增加一个1.2kW、紧凑薄型的板载AC/DC电源模块—TUNS1200。它专为全球高要求的应用而设计，其输入电压范围为85VAC至305VAC，并经认证符合工业标准和医疗标准。TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中，其高度仅为12.7mm（0.5英寸），重量不到280g。与现有的1kW板载AC/DC模块相比，TUNS1200的占地面积减少了36%，同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。TUNS1200模块最多可并联9个单元（高达
  • 关键字： 板载AC/DC电源模块  TUNS1200  Cosel TUNS系列  1.2kW功率密度高  

详解人工智能领域重大突破：GPT-3

  • 著名科幻小说家阿瑟克拉克有句名言：一切足够先进的技术，都和魔法没有差别 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic）。这真是实话，要懂科技产业，你就不得不学会分辨：哪些是真的足够先进的科技，哪些只是魔法，哪些是没那么先进的科技被吹成了魔法。在公众对科技产业了解不够，但又有巨大期待的中国，混淆了科技和魔法的事情更是经常发生，本周我们就来谈谈，近期新闻热点里的科技和魔法。今天，我们来谈谈近期一个人工智能领域的重大突
  • 关键字： 人工智能  GPT-3  

火爆全球的GPT-3，到底凭什么砸大家饭碗？

  • GPT-3是指第三代生成式预训练Transformer，它由旧金山AI公司OpenAI开发。该程序历经数年的发展，最近在AI文本生成领域内掀起了一波的创新浪潮。从许多方面来看，这些进步与自2012年以来AI图像处理的飞跃相似。计算机视觉技术促进了、无人驾驶汽车到、面部识别、无人机的发展。因此，有理由认为GPT-3及其同类产品的新功能可能会产生类似的深远影响。与所有深度学习系统一样，GPT-3也是数据模式。它在庞大的文本集上进行了训练，并根据统计规律进行了挖掘。重要的是，此过程中无需人工干预，程序在没有任何
  • 关键字： GPT-3  AI  深度学习  

微软回归手机市场！Surface Duo砍掉3.5mm耳机孔

  • 据报道，微软Surface Duo没有3.5mm耳机孔。Windows Latest指出，微软Surface Duo早期原型机没有3.5mm耳机插孔，因此在量产机中加入这一接口的可能性不大。考虑到Surface Pro X也没有3.5mm耳机孔，微软Surface Duo似乎有意取消该接口。除此之外，Surface Duo还缺席了无线充电、5G、NFC等等。不过Surface Duo也有亮点，它预装的Android系统由微软工程师深度定制，得益于两块5.6英寸显示屏，Surface Duo能够支持多任务运
  • 关键字： 微软  Surface Duo  3.5mm  耳机孔  

再次登顶SPC-1，浪潮存储18年发展之路

  • 近日，自媒体全球存储观察的作者阿明发表了一篇题为《再次登顶SPC-1，这家发展18年的存储厂商暗藏什么绝技？》的文章，细数浪潮存储18年发展之路。以下是文章全文：  8控和16控存储是业界的主流产品，主要覆盖15K-100K美元的市场，也就是价格定位10万元到70万元左右的存储阵列，占整体存储市场份额的60%左右，这块市场一直是“兵家必争之地”。占比6成的细分市场，对于任何一家企业级存储厂商的发展来说，其重要性不言而喻。然而，“看到”市场不代表能“占据”市场，要在这一主流细分市场取得竞争优势，就
  • 关键字： SPC-1  浪潮  存储  

电动车电池衰减排名：Model 3排名第三 第一太意外

  • 新能源汽车电池衰减问题一直是行业的痛点难点，虽然有不少厂家对动力电池提供了8年或12万公里的超长质保，但消费者对动力电池衰减以及高昂的换电费用依旧心存担忧。近日，一家英国汽车租赁网站Select Car Leasing使用Geotab的数据分析方法，对2012年至2019年之间发布的64款知名品牌电动汽车进行对比。据悉，此次Geotab公司收集了6300辆汽车的数据，其中还包括特斯拉的Model 3、Model X和Model S，宝马i3以及福特电动版Fusion（美版蒙迪欧）等车型。榜单显示，车辆使用
  • 关键字： 电动车  电池  衰减  Model 3  

研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初，嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块，基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境，非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件，提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务，ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件，
  • 关键字： 研华  SMARC 2.1模块  ROM-5620  工业控制  自动化  

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字： 研华嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模块  X86核心模块  ROM-5720  SOM-2569  

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  • 　　张桂玉，任希庆(安普德（天津）科技股份有限公司，天津 300384)　　摘 要：本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点，可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字： 202006  2.4G/5G  双频Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量产测试  硬件和软件  

4K屏865旗舰！索尼Xperia 1 Ⅱ美版官宣：6月1日开售 1200美元

  • 索尼正式官宣了美版Xperia 1 Ⅱ的开售时间与价格，全球首款4K屏865机皇索尼Xperia 1 Ⅱ将于6月1日在美国开启预售，并于7月24日正式发货。　　至于价格，只有8+256GB一个版本，售价1199.99美元，约合人民币8500元。　　核心配置上，索尼Xperia 1 Ⅱ采用6.5英寸21:9 4K HDR OLED带鱼屏，分辨率为3840×1644，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备8GB内存+256GB存储，前置800万像素，电池容量为4000mAh，支持IP68级防尘防水。　　影像方面，索
  • 关键字： 索尼  Xperia 1 Ⅱ  
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