- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管，核心面积约1400平方毫米，也就是每平方毫米3100万个晶体管，同时顺利超越赛灵思8月底发布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350亿个晶体管。Intel如今已经不再公布酷睿、至强处理器的晶体管密度，
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英特尔 CPU处理器 14nm 晶体管FPGA
- 三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接。Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片。它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和
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英特尔 三星 CPU处理器 14nm 10nm Lakefield
- 这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。更惨的还是桌面……根据路线图规划，明年初我们会在桌面上看到14nm Comet Lake-S，继续Skylake CPU架构和9.5代核芯显卡，增加到最多10核心20线程，并可能全线开放超线程，比如i3系列已确认4核心8线程，但需要更换新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，笔记本上是10nm，但桌
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14nm Intel
- 这一两年，Intel面临的压力确实有点大，一方面是来自对手的竞争压力，另一方面则是自身制程工艺的压力，10nm迟迟无法成熟，14nm又遭遇产能危机，导致不少处理器持续严重缺货。Intel高管也不得不承认，因为缺货，在低端笔记本市场和渠道桌面市场不得不暂时性放弃，损失了一些份额，但正在持续改善供应，会更加激进。但是坏消息又来了。据最新产业消息，Intel 14nm工艺产能再次陷入短缺，这次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移动平台，很可能会导致不少见笔记本厂商将一些产品发布推迟到明年。Intel
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Intel 14nm
- AMD第三代锐龙处理器拥有7nm新工艺和Zen 2新核心，桌面最多做到16核心32线程，而且接口维持AM4，兼容前两代主板，又赢得一片AMD YES的喝彩声。Intel这边则是完全不同的故事。10nm Ice Lake虽已量产，但初期仅用于U/Y系列低功耗型号和轻薄笔记本，桌面上的新一代Comet Lake-S据说就还是14nm工艺，但优化到14nm+++。
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英特尔 10核心 14nm
- 美国商务部上周宣布制裁国内5家高性能计算相关的公司及科研单位，其中涉及曙光系的就有4家，除了中科曙光自身之外3家海光系公司也是有曙光参与的。中科曙光日前确认业务会受到限制，而AMD早前也宣布遵守美国法律，海光的国产X86处理器未来面临很大不确定性。
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- 对于Intel来说，即便有自己的晶圆厂，但是想要满足他们使用需求，越来越不容易了，所以找到代工厂为后续产品做准备就很有必要。
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- 不论有没有中兴以及华为被制裁的问题，中国ICT行业缺芯（处理器）少魂（操作系统）的问题都是长期存在的，国家对半导体产业、软件行业的扶植也是坚定不移的。本月初国务院又通过决议给国内半导体行业长达10年的税收优惠，工艺越先进优惠就越多。
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中国半导体爆发 14nm
- 2015年一季度，英特尔上线了首批14nm制程工艺处理器，架构代号Broadwell。
在此之前，英特尔严格遵循摩尔定律，并以“Tick-Tock节奏”在制程升级和架构升级之间有序更新。
不过谁也没有想到的是，从首批14nm制程工艺处理器更新到下一个新制程节点会足足等待近五年之久。
在14nm持续优化，新的10nm制程节点“遥遥无期”的那段时间里，英特尔被翘首以盼，却迟迟等不来“梦中情人”的用户们调侃成了“牙膏厂”
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14nm 英特尔
- Intel即将推出第九代酷睿处理器的高性能笔记本型号，也就是H系列标压版。根据目前已知的情报，Intel这一次会继续大幅跃升，最高来到8核心16线程。
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Intel 14nm
- 4月23日消息，红米Y3现身GeekBench跑分网站，该机详细规格揭晓。
页面显示，红米Y3搭载的是高通骁龙625处理器（MSM8953），配备3GB内存，单核成绩为1236，多核成绩为4213，运行Android 9系统。
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高通骁龙625 红米Y3 14nm
- Intel近日发布了第二代可扩展至强处理器，代号为Cascade Lake，工艺还是14nm，架构还是Skylake-SP，而接下来在明年，Intel还将再拿出一代14nm服务器平台，代号为Cooper Lake，而且很可能更换接口和主板，再往后才轮到10nm Ice Lake。
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CPU 14nm 10 nm Cooper Lake
- Intel正式发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展Xeon至强服务器处理器，工艺和架构本质上还是基于14nm Skylake-SP，但是核心数量翻番，并支持傲腾可持续内存，加强了对AI、5G应用的支持。
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处理器 14nm Skylake-SP 内存条
- Intel九代酷睿处理器已经在桌面和笔记本全方位登场，这也将是Intel
14nm工艺和现有架构在消费领域的最后一搏，年底开始终将进入10nm和新架构时代。 不过看起来，14nm架构的潜力依然还没有挖掘干净，因为根据华硕的公告，Intel将在今年第二季度推出九代酷睿的新步进版本。 所谓步进(stepping)，在处理器领域一般可以理解为不同的修订升级版本，Intel通常采用单字母加单数字的方式标注，比如A0、B1、C2等。 新步进的处理器往往会改进生产工艺、修复硬件Bug、增加新的功能特性，
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- 用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛?
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晶圆 14nm
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