英特尔近两年的挤牙膏策略给了很多竞争对手反击的机会，比如AMD的Ryzen，再比如微软携手高通推骁龙835平台的Windows 10笔记本。
从表面上看英特尔最近的确尽显颓势，但这仅限Intel品牌的X86处理器领域。实际上，最近两年英特尔在其他领域还是收获颇丰的。
先来看看对英特尔而言的一个最大利好消息吧。
我们都知道，苹果从iPhone 7开始，同时采购高通和英特尔两家生产的基带芯片，目的是给高通压力，少收点专利费，卖得再便宜点。没想到高通油盐不进，最近还和苹果闹上了公堂，为
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英特尔 14nm
如今，后摩尔定律时代已经来临，工艺微缩将会面临更多的挑战，此时工艺的“验证能力”在这场战争中已是不可或缺的武器，如何精准地在几个纳米的差距中找到差异，绝对是致胜关键;面对更小更困难的工艺，材料分析的技术扮演着至关重要的角色，未来将跟随半导体工艺微缩的脚步，一起见证下一个世代的来临。
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英特尔 14nm
IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂，集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商，一般还拥有下游整机生产。
Fabless(无厂半导体公司)则是指有能力设计芯片架构，但本身无厂，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。
Foundry(代工厂)则指台积电和GlobalFoundries，拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片，同时也会代工苹果A系列和高通骁龙的芯片系
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14nm 10nm
2月10日，英特尔在投资者会议上正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”。虽然采用的仍然是老工艺，但是英特尔表示，第8代酷睿的性能将比Kaby Lake提升15%。
据悉，数据中心所用的Xeon高端多核处理器将首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在1月初的CES 2017上，CEO柯再奇曾表
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英特尔 14nm
半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。
大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的高手加入大陆半导体业，近期除了被点名的蔡力行及已经宣布的蒋尚义外，传出下一个要投奔大陆的是与台积电有多
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台积电 14nm
Samsung 14nm FinFET 推出至今也有一段时间，到底有哪些产品使用呢?
随着Samsung Exynos 7 Dual 7270 这款整合LTE Modem 与联网能力的穿戴式装置用SoC 进入量产，这家韩系品牌在14nm FinFET 的布局也跟着广泛许多。
第一款使用14nm FinFET 的产品时Exynos7 Octa 7420，其处理器架构为四核ARM Cortex-A57 与四核ARM Cortex-A53，被运用在Samsung GALAXY S6 与Samsu
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三星 14nm
英特尔很快会推出新一代14nm工艺处理器，这已经不是什么秘密，但英特尔7nm工艺处理器要等很多年才能看到，这一点比三星和台积电晚很多，令人担忧。不过这都是后话，现在最受关注的还是14nm工艺，根据爆料14nm工艺不仅仅是提升频率降低功耗，英特尔打算加入四核心八线程，TDP有望维持在15W。
新的处理器核心面积为122平方毫米，不过依然是之前的显示核心，预计明年第三季度量产，第一季度就会有样品出现了。
另外，根据客户要求还会推出更高性能的版本，但TDP会提升到18
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英特尔 14nm
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从 上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样。
Intel在晶圆制造上实力无可置疑，此前也有零星的代工合作，不过客户并不多，主
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Intel 14nm
之前根据一份泄露的英特尔产品路线图显示，超频友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到来，现在我们知道这些信息是真实的。在旧金山游戏开发者大会上，消
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14nm Broadwell CPU
10nm新工艺难产，Intel不得不临时增加了第三代的14nm工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”。
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Intel 14nm
产业资深顾问Handel Jones认为，半导体业者应该尽速转移14奈米FD-SOI (depleted silicon-on-insulator)制程，利用该技术的众多优势…
半 导体与电子产业正努力适应制程节点微缩至28奈米以下之后的闸成本(gate cost)上扬;如下图所示，在制程微缩同时，每单位面积的逻辑闸或电晶体数量持续增加，其速率高于晶圆片成本增加的速率。在另一方面，当制程特征尺寸缩 减时，晶片系统性与参数性良率会降低，带来较高的闸成本。
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FD-SOI 14nm
三星电子的晶片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电(2330)抢单，扭转颓势。
韩媒etnews 2日报导，去年三星电子量产第一代14奈米制程，名为LPE(Low Power Early)，外界评测发现能耗表现逊于台积电16奈米，让三星颜面尽失。三星随后研发第二代14奈米制程，名为LPP(Low Power Plus)，宣称耗电量较前代减少15%，目前三星Galaxy S7搭载的Exynos 8 Octa和高通骁龙8
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三星 14nm
巨额资金进行追赶国际水平，但是不是追赶先进技术加上巨额投资就一定能带来成效？
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中芯国际 14nm
台湾经济日报新闻指出，LG 第二款自有处理器产品 Nuclun 2 交由台积电与 Intel 进行试产，分别以 16nm、14nm 制程技术制作。从实际结果表现来看，Nuclun 2 可能交由Intel负责代工生产，同时将直接整合 Intel XMM 7360 数据芯片。
至于此次转单理由，业内认为可能因 Intel 14nm 制程技术让 LG 自主芯片 Nuclun 2 有较高的性能表现，所以交付 Intel 负责代工生产，同时可能直接整合 Intel XMM 7360 数据芯片。
由于
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