SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入Galaxy S5内建的行动处理器。
根据报导，三星被市场通称为「Galaxy S5」的次世代旗舰智慧型手机可能会搭载采用14奈米制程技术的64位元行动应用处理器(AP)「Exynos 6
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三星 14nm
虽然Intel的桌面处理器明年不会升级到14nm，但是这种新工艺正在紧张有序地铺开，将首先在笔记本和移动领域施展拳脚。
Intel今天确认，14nm工艺将在今年底投入批量生产，打头阵的当然是Broadwell。在旧金山会场上，Intel还拿出了一台配备着14nm Broadwell芯片的笔记本，已经可以正常运行了。
Intel宣称，Broadwell初期样品的测试显示，它能比Haswell带来“30%的功耗改进”，后期进一步完善后还有望更多。
Intel同时重
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Intel 14nm
EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。
16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鳍式场效电晶体(FinFET)结构不仅提升晶片设计困难度(图1)，更可能拖累产品出货时程，为协助客户能突破Fi
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半导体 14nm
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 14nm
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进。依目前的态势，业界已然有所争议，有人认为由28nm向22nm过渡时成本可能反而上升，这或是产业过渡过程中的正常现象。
全球半导体业中还能继续跟踪14nm工艺节点者可能尚余不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。显然在半
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14nm 半导体工艺
联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训;此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。
联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、更先进技术的需求日益增高，联电日前已宣布加入IBM 10奈米FinFET互补式金属氧化物半导体(CMOS)
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联电 14nm
日前，Altera公布了其2013年二季度营收，总收入为421.8亿美元，环比增长3%，同比却下降9%。其净利润为1.015亿美元，环比下降16%，同比则下降38%。
由于种种问题，Stratix V的销量不升反降，环比下降22%，而新产品Arria V则环比上升113%，Cyclone V则上涨了73%，这导致Altera新品销量环比仅上涨6%。
按区域来分，亚太及北美市场同比都有一定程度的下滑，分别为下降22%与12%，欧洲区则同比上升11%。
而按照应用划分，只有工业自动化、军
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Altera 14nm
“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力，
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半导体材料 14nm
据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。
英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”
这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14nmBroadwell处理器，因为在2014年，英特尔本来安排了HaswellRefres
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英特尔 14nm
据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。
英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”
这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14nm Broadwell处理器，因为在2014年，英特尔本来安排了Haswell Refr
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英特尔 14nm
根据《韩国经济日报》(KoreaEconomicDaily)报导，苹果公司(AppleInc.)与三星电子(SamsungElectronics)日前签署一项代工协议，双方将再续前缘──三星将为苹果未来的iPhone手机与iPad平板电脑产品打造14nmA9处理器。
在该报导中，根据双方的协议，三星将从2015年开始，以FinFET制程技术为苹果生产14nmA9处理器。A9处理器将用于苹果下一代iPhone7智慧型手机。
苹果从几年前开始自行设计自家智慧型手机与平板电脑专用的处理器后，就一
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苹果 14nm A9处理器
赴日访问的明导公司(Mentor Graphics Corp.)董事长兼首席执行官阮华德(Walden C. Rhines)接受了本站记者的采访。
阮华德详细介绍“More Moore”
——首先想就半导体领域问几个问题。20nm SoC已进入开发阶段，在EDA行业，20nm的课题是支持双重图形(Double Patterning)，14nm以及以后工艺面临的课题是什么呢?明导将为此提供些什么?
阮华德：14nm的课题是(一)FinFE
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明导 14nm
PCGH今天曝光了一份Intel Xeon、Xeon Phi的规划路线图。虽是服务器和高性能计算领域的，但也能反映出桌面平台的进展。
不过注意，本文中说的Xeon不包括单路型号，而是双路型EP、多路型EX，而且Intel的新工艺、新架构一般都是先在桌面上使用，一年左右之后进入服务器。
路线图显示，Haswell架构的Xeon EP/EX将在明年发布，除了带来桌面平台已有的22nm工艺、AVX2指令集、PCI-E 3.0总线之外，还会开始支持DDR4，这也将是Intel第一次支持下代内存
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Intel 14nm
国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者，这一平台预计也得几年之后才会和用户见面，搭载最新的技术是肯定的。
Skylake会采用14nm制程，当和Broadwell算作是Intel首批采用这一制造工艺生产的芯片，而且还会引入Intel的第九代IntelHDIGP。Skylake将支持DDR4内存，不过应当不是首个支持DDR4的平台，明年的Has
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Intel 14nm
国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者，这一平台预计也得几年之后才会和用户见面，搭载最新的技术是肯定的。
Skylake会采用14nm制程，当和Broadwell算作是Intel首批采用这一制造工艺生产的芯片，而且还会引入Intel的第九代Intel HD IGP。Skylake将支持DDR4内存，不过应当不是首个支持DDR4的平台，明年
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Intel 14nm
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