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1.5v～3 文章 进入1.5v～3技术社区

特斯拉Model 3占全球新电动汽车电池容量的16%

  • 据外媒报道，根据一份新报告，特斯拉Model 3作为一款单独的产品，其使用的电池容量占全球5月份部署的全部新电池容量的16%。
  • 关键字： 特斯拉  Model 3  远程电动汽车  

1-3W超小型隔离稳压DC/DC电源模块

  • 一、产品介绍此次推出的WRB系列电源模块，涵盖DIP、SMD两种封装，具有超小的尺寸，较于常规产品体积减小了40%。产品拥有2:1宽输入电压范围，工作温度范围达-40℃ to +85℃，可满足1500VDC隔离耐压，具有可持续短路保护功能，精简客户设备设计，确保客户设备正常运行。二、产品应用       可广泛应用于通信设备、仪器仪表、工业电子等。三、产品特点       ●&
  • 关键字： 1-3W  超小型  隔离稳压  DC/DC电源模块  

采用HDMI 2.1规范的8K电视亮相2019国际显示博览会

  • 2019年7月10日，中国上海——HDMI® Licensing Administrator, Inc.（HDMI LA）今日在上海参加2019国际显示博览会，展出采用HDMI® 2.1技术的最新8K电视以及新一代游戏系统。同时还展出符合HDMI 2.1规范的全新超高速HDMI线缆原型，这是迄今发布的最先进的HDMI线缆，也是唯一具备所有HDMI 2.1特性（包括无压缩8K@ 60Hz视频）的线缆。HDMI LA的展台位于上海新国际博览中心E4展厅G063号。HDMI LA展台超高速HDMI线缆7月10日
  • 关键字： HDMI 2.1  8K电视  2019国际显示博览会  

传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
  • 关键字： AMD  Surface Book 3  

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

  • 上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。
  • 关键字： 上海兆芯  3.0GHz  处理器  

全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2设备亮相：搭载祥硕主控

  • 近日，在台北电脑展上，祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并进行了公开演示。
  • 关键字： 微星  USB 3.2  祥硕  

静态电流8mA！小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
  • 关键字： TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升级Android Q

  • 5月8日凌晨，谷歌I/O开发者大会正式开幕，全新的Android Q正式亮相。
  • 关键字： 小米MIX 3  Android Q  小米9  

AMD Zen 3架构处理器将于2020年登场：7nm EUV工艺提升20%性能

  • AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器，其中第一代产品为Zen 2，第二代将是Zen 3架构。 其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。
  • 关键字： AMD  Zen 3  7nm  

赋能蓝牙和电源管理，Dialog跻身32位MCU领域

  •        Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field　　作者/迎九 《电子产品世界》　　摘要：作为MCU市场的后来者，要利用自己的原有优势跨界进入。例如Dialog半导体公司擅长电源管理、模拟芯片和蓝牙芯片等，不久前，该公司重磅推出了32位产品——蓝牙低功耗无线多核MCU。公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq接受了电子产品世
  • 关键字： 201904  MCU  M33  蓝牙5.1  电源管理  

蓝牙5.1全新测向功能为IoT提供商提高3倍定位精确度

  • -新的Silicon Labs解决方案为资产跟踪、室内定位和移动定位服务提供1米以内的定位精度-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件，这款产品组合是业界最全面的物联网（IoT）连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能，增强其基于位置的相关服务，例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点（POI）等。为了满足位置服务（locati
  • 关键字： silicon labs  蓝牙5.1  IoT  

USB 3.2年内即可在PC上使用

  • 　　根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。　　对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢?　　USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
  • 关键字： USB 3.2  USB 3.0  

下一代Armv8.1-M架构：为最小型嵌入式设备提供强化的机器学习和 信号处理能力

  • 　　Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程，并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。　　业界正在加速推动创建一个拥有万亿互联设备的世界，而要实现这一愿景，我们必须找到行之有效的方法来扩展网络边缘众多受限设备的计算能力。通过提升这些设备的计算能力，开发人员能够直接为设备编写机器学习(ML)应用程序，并在设备本地实现自
  • 关键字： Arm  Armv8.1-M  

CEVA凭借蓝牙5.1 IP获取更多成功

  • 　　CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布提供RivieraWaves蓝牙5.1 IP。这款IP支持通过到达角(AoA)和出发角(AoD)进行测向的热门全新功能，从而实现增强的定位服务。CEVA同时提供蓝牙双模和低能耗蓝牙两种版本。　　ABI Research研究分析师Henrique Rocha评论道：“实时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)具有巨大的市场潜力，涵盖包括智能制造、医疗保健、零售中的接
  • 关键字： CEVA  蓝牙5.1  

E拆解：小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退？

  • 　　18年发布的新设备都在为全面屏而努力，很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来，变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议，孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。　　配置一览　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基础配置，整机的配置也是很优秀，在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。　　SoC： 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存储：
  • 关键字： 小米  MIX 3  
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