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雷达芯片 文章

恩智浦4D成像雷达芯片加速量产 针对L2等级以上市场

  • 恩智浦半导体(NXP)的汽车雷达产品组合将推出两项更新,该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产,首批客户量产将于 2022 年上半年展开。此外,最新恩智浦S32R41 旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆,这些处理器为针对 L2 至 L5 的自动驾驶需求所设计,能使 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。 恩智浦旗舰级4D成像雷达芯片加速量产,针对快速成长的L2等级以上市场,推出量身打造新产品。成像雷达
  • 关键字: 恩智浦  4D成像  雷达芯片  

一款雷达芯片的基于扫描路径法可测性设计

  • 针对一款雷达芯片电路采用基于扫描路径法的可测性设计,在设计过程中采用时钟复用技术、IP隔离技术,以及针对具体的时钟产生电路采用了其他特殊处理技术;通过采用多种恰当有效的可测性设计策略后,大大提高了该芯片电路可测性设计的故障覆盖率,最终其测试覆盖率可达到97%,完全满足设计指标的要求。
  • 关键字: 雷达芯片  可测性设计  路径    
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雷达芯片介绍

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