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负载开关 文章 进入负载开关技术社区

创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度

  • 从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前,尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。图1 四引脚WCSP器件WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部,可让封装尺寸尽可能小,并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由
  • 关键字: 封装  负载开关  功率密度  

如何模拟不同输入电压和负载下的负载开关电路?

  • 负载开关的应用范围十分广泛,从汽车到手机,从服务器到医疗设备,因此每个人都以不同的方式使用负载开关也就不足为奇了。数据表可以显示性能与规格说
  • 关键字: 负载开关  TI  

在使用负载开关时,时序决定一切!

  • 在使用负载开关时,时序决定一切!-对于一个终端用户来说,打开一个电子设备很简单;只需按下按钮就可以了。然而,需要花费大量的精力来创建一个平滑顺畅的加电体验。系统接通的过快将会导致由不可控的涌入电流大尖峰所引起的电源故障。
  • 关键字: 负载开关  FPGA  QOD  

【E问E答】什么是负载开关?

  •   负载开关是节省空间的集成式电源开关。这些开关可用来“断开”耗电量大的子系统(当处于待机模式时),或用于负载点控制以方便电源排序。智能手机得到普及之后,人们创建了负载开关;由于手机添加了更多的功能,因此它们需要更高密度的电路板,这样空间就变得不足了。集成式负载开关可解决这个问题:将电路板空间归还给设计人员,同时集成更多的功能。        图1:电源开关的常见分立实施方案   与分立电路相比,集成式负载开关的优势是什么?   如图1所示,典型的分立式解决
  • 关键字: 负载开关  

什么是负载开关,为什么需要负载开关?

  •   集成负载开关是可用于开启和关闭系统中的电源轨的电子继电器。负载开关为系统带来许多其它优势,并且集成通常难以用分立元件实现的保护功能。负载开关可用于多种不同的应用,包括但不限于:   ●配电   ●上电排序和电源状态转换   ●减小待机模式下的漏电流   ●浪涌电流控制   ●断电控制   1什么是负载开关?   集成负载开关是可用于开启和关闭电源轨的集成电子继电器。大部分基本负载开关包含四个引脚:输入电压引脚、输出电压引脚、使能引脚和接地引脚。当通过ON引脚使能器件时,导通FET接通,从
  • 关键字: 负载开关  

如何用负载开关来节约能耗

  •   由于物联网的革命性突破,越来越多的器件可通过Wi-Fi®和Bluetooth®连接至云端。负载开关的用途通常是在智能手机处于待机模式时禁用无线,或是应用在其它高能耗子系统中来节约能耗,使器件的总功耗降低,从而使电池能够更长时间的供电。   负载开关的工作方式   可以将负载开关想象成一个电子灯开关,用途是打开和关闭负载。基本负载开关只有四个引脚:VIN,VOUT,ON和GND。图1显示的是更加复杂负载开关中的功能。把负载开关接通,即通过将ON置为高电平会使电流从VIN流向VOUT。
  • 关键字: 负载开关  Bluetooth  

Silego推出业界最小的塑封负载开关产品

  • Silego 公司于2013年3月13日在美国加州圣可拉拉推出业界最小、标准封装的负载开关产品。其封装尺寸仅为1x1 mm并且电阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相较于市场上WL-CSP封装的负载开关产品去除了产品制造及可靠性问题非常具有竞争力。
  • 关键字: Silego  负载开关  SLG59M1440V  

Diodes负载开关提升HDMI端口保护功能

  • Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计,适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和可能受短路影响的应用。
  • 关键字: Diodes  负载开关  AP2331  

ADI推出高端负载开关_ADP197

  • ADI推出高端负载开关_ADP197Date:20110622ADP197是高端负载开关设计操作在1.8V到5.5V,此负载...
  • 关键字: 负载开关  ADP197  

Vishay发布高性能单通道和双通道负载开关

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新的可在1.1V~5.5V电压下工作的单通道和双通道2A负载开关--- SiP32411、 SiP32413和SiP32414,器件在1.2V下的低开关导通电阻能够提高效率,150μs的典型受控软启动斜率能够限制涌入电流,使受控的启动过程更加平滑,从而将开关噪声降至最小。 
  • 关键字: Vishay  负载开关  

MAX417 仅吸收6μA电流的负载开关

  • MAX417 仅吸收6μA电流的负载开关
  • 关键字: 负载开关  

TI推出具有最低导通电阻的全面集成型负载开关

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关,其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 mW 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体,从而简化子系统负载管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片级封装 (CSP) 的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求,如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统 (GPS)、笔记本电脑、上网本以及智能电话等。   TPS22924C 的主要特性与
  • 关键字: TI  负载开关  TPS22924C   

AATI推出应用于生物安全器件的最低功率负载开关

  •   专注于消费类、工业类和电信市场的模拟器件半导体公司Advanced Analogic Technologies, Inc. (Nasdaq: AATI) 于日前推出了 AAT4702。该负载开关高度集成,与同类的分立产品相比引脚数目减少了一半。 除较小的尺寸外, AAT4702消耗的静态电流为 15 micro A ,远远低于市场上其它任何集成负载开关/低压差(LDO) 稳压器。   AAT4702采用 紧凑的 8-pin、2x2-mm FTDFN封装,是一种P-channel 的金属氧化物半导体场
  • 关键字: AATI  负载开关  AAT4702  稳压器  

Fairchild推出全新的FPF23xx系列先进负载开关

  •   飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为机顶盒、笔记本电脑、上网本和移动便携设备 (UMPC) 提供全新的FPF23xx系列先进负载开关。该系列采用双开关配置,提供业界最严格容差(15%)的限流 保护,能够简化设计并加快产品上市速度。低容差可令设计人员减少功率母线上的最高运作电流值 (限流上限),从而简化组件筛选和应用评测,并且不会干扰设计的正常运作性能。   限流保护设计挑战常见于设备多 USB 端口的电源应用,设计人员必须保护其系统USB接口避免承受过多的负载电
  • 关键字: Fairchild  负载开关  IntelliMAX  FPF23xx  

德州仪器推出业界最小型集成负载开关

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍,而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。   TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻,与同类竞争解决方案相比,可最大限度地降低通过开关的压降。同时,该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V
  • 关键字: TI  负载开关  TPS229xx  WCSP  
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负载开关介绍

  负载开关是一款内置P沟道MOSFET,自带ON/OFF功能和输出电流保护功能的低消耗电流负载开关。它能够控制供电电路的时序,并带有CL放电电路,因此在使用多个电源的应用中,能最大限度地有效合理地分配电源,大大提高了电池的使用时间,延长使用寿命。  导通电阻 0.75Ω@VIN=2.9V(TYP.)  1.15Ω@VIN=1.8V (TYP.)  输出电流 200mA(300mA限流TYP.)  [ 查看详细 ]

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