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Fairchild推出全新的FPF23xx系列先进负载开关
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为机顶盒、笔记本电脑、上网本和移动便携设备 (UMPC) 提供全新的FPF23xx系列先进负载开关。该系列采用双开关配置，提供业界最严格容差(15%)的限流 保护，能够简化设计并加快产品上市速度。低容差可令设计人员减少功率母线上的最高运作电流值 (限流上限)，从而简化组件筛选和应用评测，并且不会干扰设计的正常运作性能。 限流保护设计挑战常见于设备多 USB 端口的电源应用，设计人员必须保护其系统USB接口避免承受过多的负载电
- 关键字： Fairchild 负载开关 IntelliMAX FPF23xx
负载开关的发展概况
- 负载开关基本电路 功率MOSFET是一种具有良好开关特性的器件：导通时其导通电阻RDS(ON)很小；在关断时其漏电流IDSS很小。另外，它的耐压范围很宽，从几十V到几百V，漏极电源范围宽，从几A到几十A，所以非常适合作负载开关。 N沟道MOSFET可以组成最简单的负载开关，如图1所示。负载接在电源与漏极之间（负载可以是直流电动机、散热风扇、大功率LED、白炽灯泡或螺管线圈等）。在其栅极上加一个逻辑高电平，则N-MOSFET导通，负载得电；在其栅极加一个逻辑低电平，则N-MOSFET关断，负载失
- 关键字： 负载开关
移动产品应用中电源管理半导体技术的发展趋势：今天的负载开关
- 消费者总是追求更小巧、更轻薄及功能更丰富的便携式电子设备，这是一个不争的事实。这迫使消费产品公司不得不想办法以满足用户几乎无止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更简单” 、“更易于使用”。然而答案并不新鲜，就是集成化。集成化是这场游戏的名称，它充斥在便携式电子设计的每个角落。从简单的 MOSFET 开关，到当前先进的负载开关，在最新的功率管理 IC中，这种集成化趋势司
- 关键字： 负载开关，移动产品，电源管理，半导体技术
飞兆半导体的 IntelliMAXTM 负载开关系列
- 为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能 全新 FPF100x 系列负载开关将回转率控制、ESD 保护及负载放电功能 集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新IntelliMAXTM 负载开关系列FPF100x，具有业界领先的封装技术 (WL-CSP 或 MLP)、高度集成 (集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)
- 关键字： IntelliMAXTM 电源技术 飞兆半导体 负载开关 模拟技术
负载开关介绍
负载开关是一款内置P沟道MOSFET,自带ON/OFF功能和输出电流保护功能的低消耗电流负载开关。它能够控制供电电路的时序,并带有CL放电电路,因此在使用多个电源的应用中,能最大限度地有效合理地分配电源,大大提高了电池的使用时间,延长使用寿命。 导通电阻 0.75Ω@VIN=2.9V(TYP.) 1.15Ω@VIN=1.8V (TYP.) 输出电流 200mA(300mA限流TYP.) [ 查看详细 ]
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