- Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为目前市场上密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。各种互连产品，包括盲插MTP (BMTP)，高密度盲插MT (HBMT)，盲插LC (BLC)和盲插SC (BSC)均可将光学柔性线路连接至机架的各个板卡。可提供任意布线配置，光纤可以进行混合式点到点排布，或者以逻辑结构排布以满足客户的具体要求。
FlexPlane可提供
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Molex 布线 背板 光纤 FlexPlane
- 泰科电子推出一款新型Z-PACK TinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性能的背板连接系统。
泰科电子Z-PACK TinMan背板连接器的传输速率可达10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR电气要求的背板上完全能够实现10 GB的数据流传输速度。另外，该款连接器系统可应用于要求严格且苛刻的环境，能够适合目前具有最高要求的交换机、服务器/刀片式服务器、路由器和存储设备等的板到板连接应用。
Z-PA
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泰科 连接器 系统设计 背板
- 新技术之潮正在进入总线和背板领域，趋势是串行总线。但并行总线和背板技术(如PCI，Compact PCI，VME64)绝没有过时，串行总线方案正在更加影响这些可靠的平台。
继存储中的串行ATA之后，领导潮流的是通用串行总线(USB)。而串行连接PCI Express将占优势。所有系统的核心是板(见图1)。不管产品如何，通过背板或外设总线获得数据和输出数据是需要的。正在联合建立较新的板形状因数(如PCI Express 和Advanced TCA)，这如同PC/104和VME那样。
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总线 背板 芯片
- 随着速度、带宽和端口密度持续提高，在此提供一些帮助您了解这一领域的信息
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产品 背板 高速 选择
- 德国雅迪(Harting)公司在2005 SuperComm 展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMG AMC.0模块能直接插入背板。 背板设计工程师认为Harting的footprint特别易于布线，无需使用盲孔或埋孔，其press-in footprint被PICMG选入到新的MicroTCA标准中。Harting用于MicroTCA 的AMC连接
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Harting 背板 连接器 连接器
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