- 引领通信领域发展趋势的盛会——2014年亚洲移动通信博览会(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生，在MAE同期论坛GTI亚洲大会发表演讲时提到，大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTESoC智能终端芯片LC1860，已获得多家客户项目采用并导入开发。两款终端样机也已开发调试成功并在GSMA现场展示。LC1860的市场初期反馈良好。
钱国良先生表示，“LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品，在已取得的智能手机市场
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联芯科技 移动互联网
- 近日又有国家集成电路扶持细则的消息传出，据手机中国联盟秘书长王艳辉透露，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元，时间区间为2014～2017年。按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片设计，预计端午节前后出炉。
如果基金顺利落实，这项基金的总规模要超过过去近十年整个国内集成电路产业的投入。作为我国集成电路产业的央企，大唐电信在国家和地方相关集成电路产业扶持政策和基金将要扮演
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联芯科技 4G
- 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。
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联芯科技 LC1813 智能手机 ARM
- 2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。
全球芯片市场显颓势
Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元，与2012年相比仅
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联芯科技 芯片 L1713
- “LTE是一个面向移动互联网发展的非常重要的通信技术，同样，移动互联网的飞速发展也会推动LTE提速，并推动LTE在技术、应用等方面走向更广阔的融合，”联芯科技董事长兼总裁孙玉望先生说道，“因此，多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。
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联芯科技 LTE
- 日前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测，仅用了两周一轮的测试周期，即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，这直接标志着LC1810芯片已达到商用水平。
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联芯科技 智能终端芯片 LC1810
- 上市公司大唐电信于14日晚间发布公告称，拟以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份，用于收购联芯科技等三家公司，相当于融资25亿元，若定向发行成功，大唐电信的重组将接近尾声。
公告称，大唐电信拟向以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份，用于收购上述对象合计持有的联芯科技99.36%股权、上海优思49% 股权和优思电子100%股权。上述股权交易价格合计为19.1亿元。
其中，大唐电信拟向电信科研院定向发行股份募集配套资金6.3
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联芯科技 芯片
- 日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。
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联芯科技 基带芯片 LC1761
- 风河(Wind River)与中国无线芯片开发商联芯科技(LeADCore )日前共同宣布达成一项策略合作协议，携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统(SoC)平台。同时，联芯科技也引入Wind River测试软件以保障其智能手机平台软件的质量和性能，并且完全符合Android兼容性测试套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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联芯科技 Android
- 全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河(Wind River)与中国无线芯片开发商联芯科技(Leadcore )今日共同宣布达成一项策略合作协议，携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统(SoC)平台。同时，联芯科技也引入Wind River测试软件以保障其智能手机平台软件的质量和性能，并且完全符合Android兼容性测试套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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联芯科技 Android
- LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟，这已是不争的事实。
从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段，LTE终端数量也随之不断增多，但相比先期涌现出的单模LTE终端，终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。
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联芯科技 LTE
- 据业内人士透露，联芯科技将联合终端厂商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA双模数据卡，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。在今年4月下旬召开的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛”上，联芯科技宣布推出三款自主研发的芯片产品，其中包括业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。
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联芯科技 TD-LTE TD-SCDMA
- 4月下旬，继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。
至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前，从低端无线固话市场，到高端智能机领域，再到面向未来的TD-LTE领域，联芯科技均有解决之道。
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联芯科技 TD
- 联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。
在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石。
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联芯科技 TD手机芯片
- ARM公司近日宣布：联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)授权获得包括ARM Cortex-A9多核处理器、Mali-400 MP GPU(图形处理单元)和针对TSMC 40LP工艺技术的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能优化包)在内的一系列ARM IP。联芯科技将在自己的基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器，瞄准中国3G标准TD-SCDMA的高端智能手机。
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联芯科技 ARM
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