12月26日至30日，联发科技首届校园软件大赛决赛阶段的比赛在北京举行，经过3个多月的预赛阶段，12支参赛队伍从180多支报名团队中脱颖而出，获得参加最后决赛阶段真机展示对决的环节。
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联发科技 手机应用 201102
面对毛利率下滑压力，IC设计龙头联发科(2454)积极切入新产品应用，除了最新杀手级Android3.5G解决方案MT6573外，据了解，内部目前已设立专门负责Android平版电脑解决方案的研发团队，且产品开发相当顺利，业界预估最快今年底、明年初平版电脑相关解决方案就可量产问世。
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联发科技 IC设计
市场传出，联发科已完成测试的3.5G Android新芯片MT6573，抢进3G智能手机市场，更计划在MID(移动便携设备)及平板电脑试水温。
根据《经济日报》报导，MT6573被联发科视为重点产品，更是下半年抢进3G WCDMA系统的智能手机市场代表作。
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联发科技 平板电脑
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。
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联发科技 40纳米
在2G芯片市场一篇杀价声中，联发科日前表示将很快推出被该公司最新杀手级产品Android 3.5G解决方案(MT6573)，相关设计套件和原型产品预计将正式在巴塞罗纳全球行动通讯大会上正式公布。
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联发科技 智能手机
联发科将在31日举行法说，摩根大通证券率先调高联发科评等与目标价后，引发外资圈议论纷纷，继野村证券出具报告维持看空态度、摩根士丹利证券维持中立评等后，摩根大通再出报告指出，联发科营运回温迹象逐渐明显，新产品上市计画也较过去顺利，建议投资人在第一季业绩谷底买进联发科。
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联发科技 芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。
1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研发成功，并正式投入商用。
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联发科技 TD芯片
2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。
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联发科技 3D芯片
受到新产品Android 2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励，联发科(2454)股价封关日放量大涨10元，尾盘重新站上波段相对高点417.5元，其实，联发科近期股价重新回到上升趋势线，董事长蔡明介可以说功不可没。
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联发科技 手机芯片
日前，“联发科技首届校园软件大赛”在北京落下帷幕。来自评审专家组成员、联发科技公司的领导以及企业界人士济济一堂，与各参赛院校的老师和同学们一同出席了大赛的颁奖典礼。华中科技大学Move on团队提交的作品“野蛮人城市冒险”，以其独特的思路、新颖的设计、流畅的真机表现在众多作品中脱颖而出，捧得大赛最高奖项“一等奖”，并获得了5万元奖金。
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联发科技 VRE3.0 设计大赛 大学
随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者把自家芯片放在联发科公板上来验证，已变成抢食大陆及新兴国家市场大饼快捷方式。IC设计业者指出，继低压差稳压器(LDO)、蓝牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的热门生意就是触控IC。
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联发科技 IC设计
展讯祭出三卡三待利器，征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。
23日，2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会，展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用性与客户需求度，并重点提及了印度市场。
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联发科技 三卡三待
后金融危机的2010年，中国经济不仅率先复苏，还保持了较快增长的良好势头，据中国社会科学院发布的2011年《经济蓝皮书》指出，2010年中国经济总量首次超过日本，成为全球第二大经济体。2010年，对于中国无线通讯行业也意义非凡，3G的持续发展，三网融合的启动，智能手机市场的放量增长，LTE商用化紧密锣鼓地前期准备，中国手机用户已超过8亿等诸多利好消息都推动着中国通讯事业的繁荣发展。作为全球领导性的IC设计厂商，联发科技在2010年一如既往地积极布局和深耕中国市场，并屡创佳绩。
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联发科技 无线通讯芯片
低价智能型手机需求超出预期，这块快速成长的大饼，现已成为通讯芯片大厂锁定目标。据了解，除了高通、联发科外，博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android 3.5G智能型手机芯片。业者表示，明年智能型手机至少有4亿支，谁可以吃下低阶智能型手机大饼，新一轮芯片大战中，就具有主导优势。
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联发科技 智能手机
球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能型手机、3G、多媒体等无线通讯先进技术和创新解决方案。
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联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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