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联发科技 文章 进入联发科技技术社区

联发科技“老大”地位难保

  •   联发科、展讯、晨星半导体三者之间,近期股价表现出现微妙变化。美国挂牌的展讯,今年以来股价持续飙涨,创下挂牌来新高,联发科则因外资一路看空,股价跌至一年来相对低点,12日收在401元,正面临400元保卫战。在2G市场成熟后,后进者展讯及晨星的产品也逐渐稳定,在下游客户都不希望完全被联发科绑死的情况下,选择“第二供应商”已是必然。  
  • 关键字: 联发科技  IC设计  

联发科技MT6253芯片助推手机发展

  •   中国的手机用户数量目前已逾8亿,超过了10多年前全球手机用户的总和。庞大数字的背后,是中国手机消费的加速普及使中国成为世界最大的手机内需市场。中国已经形成全世界最完整的手机供应链, 其质量以及效能广受国内外市场认可,而全球第一大手机芯片供货商联发科技对这一进程也功不可没,而联发科技首款GSM/GPRS手机单芯片解决方案MT6253更是加速了手机全民化进程。   
  • 关键字: 联发科技  GSM  MT6253  

联发科技MT6253芯片引领手机发展新浪潮

  •   联发科技第一款GSM/GPRS手机单芯片方案MT6253由于在单芯片领域取得技术上的重大突破,一经推出即在手机业界引起强烈反响,其出货量也一直在以惊人的倍数增长。今年2月在西班牙巴塞罗那举办的全球移动通信大会上的亮相,更是让MT6253备受关注,被誉为迄今为止集成度最高、应用功能最丰富和性价比最高的GSM/GPRS单芯片手机解决方案。
  • 关键字: 联发科技  GSM  MT6253  

联发芯软件设计公司拟11月开始运营

  •   全球IC设计巨头台湾联发科技在成都设立的联发芯软件设计(成都)有限公司已于本月中旬完成注册,拟于11月开始运营。昨日,市委副书记、市长葛红林会见了台湾联发科技有限公司董事长蔡明介一行。   台湾联发科技股份有限公司是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。今年以来,经过多次考察,联发科技决定在成都高新区设立外商独资企业形式的IC设计研发中心,公司注册资本49亿美元,今年底计划增资到1200万美元。项目初期租赁天府软件园办公场地,并计划投资约5亿元自建建筑面积 3—4万平
  • 关键字: 联发科技  IC设计  

联发科3G芯片大量出货时程递延

  •   尽管联发科9月营收可望较8月成长约10%,挑战新台币110亿元大关,且第4季订单能见度目前看来亦不至于太糟,然联发科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出货时程一再递延,加上竞争对手不断用低价策略,意图瓜分市占率动作日益积极,让业界对于联发科后续毛利率及获利能力改善,产生不少质疑,甚至预期第4季及2011年第1季下滑压力恐将很大。   联发科2010年下半营运维持平稳,但业界对于联发科预期明显高上很多,由于联发科3G芯片出货量一直无法放大,难以解决芯片平均单价(ASP)不断下滑问题,尤其对
  • 关键字: 联发科技  3G  TD-SCDMA  

以“小软件撼动大世界” 联发科技首届校园软件大赛拉开大幕

  •   步入21世纪,手机市场一直快速而稳定的成长着,2000年,全球手机用户数仅为7.2亿户左右,还不及现在中国的手机用户总数,到了2010年7月份第二周全球手机用户数量就突破50亿户。Wireless Intelligence预估2012年上半年将会超越60亿户!这其中,中国、印度和非洲等新兴市场将成为成长的主力。即使受经济危机影响,2009年全球手机出货量依然达到12.11亿,2010年更是将突破13亿部。在细分市场方面,Strategy Analytics 分析表明,智能手机(Smart Phone)
  • 关键字: 联发科技  3G  智能手机  201009  

20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅

  •   据水清木华研究报告,先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装,主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合,手机里所有的IC都需要采用先进封装, 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机,但是单价远高于手机IC封装,毛利也高。   2010年全球封测行业产值大约为462亿美元,其
  • 关键字: 联发科技  封测  CPU  

联发科技推出全高清画质模拟电视芯片MT8223

  •   全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出全新全球首颗小型化128针脚、高整合度且具备全高清画质的模拟电视芯片MT8223,将以此高性价比解决方案满足彩电制造商应对全球市场大尺寸液晶电视热点的迫切需求。MT8223是一款入门级全高清画质模拟电视完整解决方案,提供消费者完美优质的视听娱乐体验。   联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示:“联发科技的技术优势在于我们的解决方案提供了一个支持全高清画质及全球模拟电视规格的通用平台,能够以最合理的成本
  • 关键字: 联发科技  模拟电视芯片  

联发科技推3G Android芯片 短期恐难在市场引波澜

  •   由于目前大陆3G用户比重仍低,联发科推出的3G Android智能型手机芯片,短时间在市场掀起波澜的可能性不大。联发科的「3G转换年」布局速度迟缓,和2G时代不可同日而语。   赛迪网引述赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师岳婷的说法指出,联发科第2季营收较第1季下降8.4%;毛利率亦较第1季衰退1.7%;营业利益则下滑16.2%。   岳婷指出,联发科第2季业绩下滑且3G芯片布局速度缓慢的原因很多。一来是,大陆手机用户仍处于2G升级至3G的过渡期,短期内2G用户仍占市场较高比重。其次是,2G时代基本
  • 关键字: 联发科技  芯片  3G  

中国芯片厂商曲线“围攻”3G

  •   当下,强大的中国手机业者已越来越不满足于仅仅充当“世界制造工厂”的角色,从近期中国芯片业主力厂商的财报和走势来看,进军手机产业链上游已经成为主旋律,这些国内芯片厂商正试图从3G身上找到突破口,进一步打破高通、英飞凌、爱立信等国际巨头的垄断形势。   No.1 威睿:撑起CDMA芯片市场半边天   千元EVDO智能机即将上市 准4G手机芯片加紧研制   每一名拨打威睿电通(以下简称“威睿”)电话的人都会听到这样一段提示音:“威盛集团威睿电
  • 关键字: 联发科技  CDMA  TD  WCDMA  

“联发科技首届校园软件大赛”开赛开锣

  •   2010年8月30日,全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc,简称联发科技)今日宣布“联发科技首届校园软件大赛”即将开锣。联发科技希望通过本次大赛为中国高校的莘莘学子们提供展示自我才华的舞台,帮助学生们通过手机应用软件开发的形式,亲身体验应用软件的商业化运作过程,提升创新、协作精神以及理论联系实际、自己动手设计制作的实践能力,为今后的工作和创业打下基础。本次竞赛面向全国在校大学生(包括研究生),竞赛主体是基于VRE3.0应用软件开发平台,以此开发基
  • 关键字: 联发科技  IC设计  MediaTek   大学  

联发科技导入Oracle RosettaNet供应链方案

  • Oracle台湾分公司今日发表Oracle RosettaNet解决方案的成功案例,协助联发科技将原本平均耗费六十至九十天的供应链系统建置时间降至仅六天,以满足高科技企业的动态交易需求
  • 关键字: ORACLE  联发科技  
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联发科技介绍

联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市,股票代号为2454。公司总部设于台湾,并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [ 查看详细 ]

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