- 数字集群对讲机在使用时会概率性出现锁相环失锁问题，造成对讲机在集群模式下无法注册入网、在直通模式下无法通信、调试模式下不能进行指标测试等问题，必须重启机器才能恢复。针对这一现象，从理论上分析，造成这种干扰的可能是信号完整性问题、锁相环的环路滤波器配置问题、电源完整性问题等。针对可能的原因逐个分析和测试，得出增大电源的滤波电容、并同时增加缓启动电路和软件检测锁相环锁定状态的解决方案，从示波器测试结果分析可以看出，彻底解决了因收发切换时电压跌落造成的锁相环失锁问题，对讲机的稳定可靠性得到了明显改善。
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202307 锁相环失锁 电源完整性 信号完整性 启动电路
- 2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个
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芯和半导体 DAC 高速数字信号 电源完整性
- 近年来，测试和测量设备行业一直在迅速发展。随着电子设备变得越来越复杂，许多公司面临着高度复杂的测试和验证过程。更快的数据速率增加了工程团队验证新技术所需的时间，往往导致产品上市周期大幅延迟。泰克在工程社区听到了许多工程师的抱怨，因此开发了TMT4裕度测试解决方案，提高了测试的协作性和易用性。高速电路面临的三个问题：信号完整性SI、电源完整性PI、电磁干扰EMI。● SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；● PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；●&nbs
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泰享实测 电源完整性 泰克
- 阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在 PCB 设计中设计具体应用时，我们总是有一些希望实现的目标阻抗，无论是射频走线、差分对，还是阻抗匹配网络。要想确保电源完整性，就要按照 PDN 目标阻抗进行设计，但如何确定 PDN 目标阻抗是一项不小的挑战。本文要点●将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。●PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。●确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动，或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于普遍
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电源完整性
- 电源完整性（PI，Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统（PDS）。实质上是要使系统在工作时，电源、地噪声得到有效的控制，在
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PCB设计 电源完整性 仿真
- 数十年来，半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系统成本。不过，标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上，当您想要集成某些采用不同制程的功能时，这条路就走不通了。这就是为什么3D IC- 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起，在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗/高度并行连接实现更高带宽的通信。
当然，每个设计创新都会带来新的设计问题。其中之一就是如何管理这些系统一直到封
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电源完整性 IC设计
- 引言：信号完整性和电源完整性是两种不同但领域相关的分析，涉及数字电路正确操作。在信号完整性中，重点是确保传输的1在接收器中看起来就像 1(对0同样如此)。在电源完整性中，重点是确保为驱动器和接收器提供足够
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信号完整性 电源完整性
- 针对空空导弹高速图像信息处理板上出现的电压压降较大，导致集成电路无法正常工作的问题，将电源完整性理论与PCB设计实例相结合，提出了解决高速印制电路板中电源完整性的措施，并将压降控制在0.5%以内，为目益复杂的高速印制电路板设计提供了参考。
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电源完整性 谐振 直流压降
- 本文提出的是一种基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)结构的创新型结构，对于同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更优秀的特性。我们设计的这款新型EBG结构，是在周期性L-bridge EBG结构的基础上，在一些单元内插小型的L-bridge EBG。通过仿真验证，此结构具有传统型L-bridge EBG结构所不具有的超带宽抑制能力和较大的抑制深度。然后我们运用电路模型和平行板谐振腔原理分析了该结构上下变频。另外，通过3-D
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EBG SSN 电源完整性 IR-Drop 201607
- 为PCB(印刷电路板)上的芯片提供电能不再是一种简单的工作。过去，通过细走线将IC连接到电源和地就行了，这些走线占不了多少空间。当芯片速度升高时，就要用低阻抗电源为它们供电，如用PCB上的一个电源层。有时候，只需要用四层电路板上的一个电源层和一个地层，就可以解决大多数电源完整性问题。除了电源层以外，还可以为每只IC去耦，以解决设计中繁琐的电源问题。 不过，现在的PCB空间(还有成本与你的日程)都很紧张，这些问题也带来了对电源的影响。Mentor Graphics公司的仿真与模拟系列产品高级
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Mentor 电源完整性
- 在移动计算时代，片上系统（SoC）的设计已经变得更为复杂，因为在设计过程中面临着诸多挑战，如需遵循针对高级流程节...
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电源完整性 签核
- 当今，随着芯片的集成度和复杂性越来越高，芯片已经达到了上亿门，未来可能达到10亿门级。因此，设计人员在电源分析和签收(Signoff)上花费的时间越来越长(图1)。
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Cadence Voltus 电源完整性
- ESR对反谐振（Anti-Resonance）的影响Anti-Resonance 给电源去耦带来麻烦，但幸运的是，实际情况不会像图12显示的 ...
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电源完整性 ESR对 反谐振
- 前面我们提到过，瞬态电流的变化相当于阶跃信号，具有很宽的频谱。因而，要对这一电流需求补偿，就必须在很宽的频率 ...
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电源完整性 电容组合
- 印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简
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PCB 电源完整性 分析 系统设计
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