汽车应用 文章
- 近日，英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。凭借倒装芯片技术，IC可颠倒安装于封装之中。通过让IC的受热部分正面朝向封装底部，并靠近PCB，导热性可提高2-3倍。与传统封装技术相比，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸。得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小了60%以上这
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汽车应用 倒装芯片
- 随着自动驾驶汽车的应用日益广泛，需要更多汽车传感器的需求日趋明显。摄像头是推动自动驾驶汽车发展的关键传感器之一。随着新应用不断涌现，车载摄像头的数量也在迅速增加。此外，随着摄像头的应用从保有量较低的高档汽车转向更大的主流汽车市场，摄像头的采用率持续上升。
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C²B 汽车应用 新型车用摄像头 ADI
- 作为智能手机和汽车电子的主要供应商，意法半导体为这两个交叉的重要市场提供了更便利和更安全的技术支持，意法半导体提供各种适用于汽车连接，并有助于实现车联联盟使命的技术。
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意法半导体 智能 便利 汽车应用
- 激光飞行焊接技术(Laser Scanner Welding，LSW)相对于传统成熟的激光焊接工艺技术是通过使用机器人控制激光进行扫描焊接的一种新型工艺。
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激光加工 飞行焊接技术 汽车应用
- 目前市场上的多数硅ESD保护解决方案都是面向消费级电子器件设计的，但是ESD威胁也会使汽车电子器件设计师夜不成寐。令汽车电子设计师深感忧虑的不仅是
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汽车应用 ESD威胁 安森美半导体
- 展示的汽车产品及方案用于车身及舒适系统、动力总成、车载信息娱乐系统、照明及车载网络等 推动高能效创新的安森美半导体将参加于3月18日至20日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China)，展示公司用于汽车空调、车门控制、仪表盘、动力总成、车载信息娱乐系统、汽车照明系统、车载网络等应用的高能效产品及方案，并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是W1馆1550号，公司的技术专家将在现场解答设计应用问题。 安森美半导体是全球领先的汽车半导体供应商之一，为汽车
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安森美 ESD DSP PPAP 汽车应用
- 摘要：大多数面板安装的继电器由微处理器或其他敏感的电子设备驱动。一个良好的线圈驱动电路要求在继电器和微...
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继电器 驱动器 汽车应用
- 汽车应用MOSFET半导体制造商在金属氧化物半导体（MOS）技术领域取得了重大进步，并继续积极发展。先进的功率MOS...
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汽车应用 MOSFET 电机控制
- 高增长的经济体如巴西、印度尼西亚、印度和中国已出现新兴中产阶级和快速增长的汽车市场。这些市场要求汽车...
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CMOS 收音机IC 汽车应用
- 传统的汽车电气系统设计利用一捆电缆来连接车灯、电动机、电磁阀、加热器、空调等设备。现在，车辆中电子器件...
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汽车应用 LIN总线系统 ABS
- 汽车设计师不断需要能提供比传统的位置感应技术更高性能和更具灵活性的器件。而且这些器件还要通用，能适...
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汽车应用 传感技术 处理器
- 中心论题：由于汽车环境的复杂多变，EV和HEV中的IGBT模块要经受严峻的热和机械条件(振动和冲击)的考验在功率循环、热循环、机械振动或机械冲击试验中IGBT模块会出现的一些典型的故障模式厂商推出用于HEV的高可靠性IG
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IGBT 汽车应用 功率模块
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