新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。随着科技的飞速发展，功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着愈发重要的作用。它们不仅应用于手机、电脑和其他电子设备，还涉及到汽车、工业、通讯、AI等多个领域。为了更好地适应市场需求，半导体器件的开发和生产正朝着更高效、更可靠和更本地化的方向发展。作为半导体封装材料专家，汉高也在不断地为行业带来众多的创新技
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功率半导体 汉高
中国，上海 近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。作为领先的热管理材料专家，汉高为5G基础设施组件提供多种形式的界面导热材料，包括导热垫片、导热凝胶、液态填隙材料及相变材料等。汉高瞄准未来通信基站发展趋势，加强技术创新，打造绿色产品配方和高水平本土研发团队，
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汉高 5G基站热管理
中国上海——北京-青岛国际城市轨道交通展览会（Metrotrans 2023）于2023年4月27至29日在青岛举行。作为轨道交通行业粘结剂、密封剂和表面处理的行业领导企业，汉高轨道交通业务单元全方位展示了适用于不同应用场景的可持续解决方案，包括丰富的NVH解决方案、防火阻尼材料解决方案和车辆维护保养解决方案等，推动城市轨道领域朝着更高效、更有成本效益的方向发展。 “汉高一直致力于为轨道交通制造商和地铁公司提供先进的材料创新应用解决方案，从车辆制造、安全运行和维修保养，提供全周期的解决方案和技术
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随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。汉高今天宣布推出一款芯片粘接胶，其高导热性能可实现功率半导体封装的可靠运行。乐泰Ablestik
6395T的导热率高达30
W/m-K，是市场上导热性能最好的非金属烧结类产品之一，而且不需要烧结。该产品是汉高高导热解决方案组合的最新成员，支持背面金属化或裸硅(Si)芯片的集成。运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性
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中国上海—— 数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数据的分析、挖掘、处理能力，即算力成为数字经济的核心生产力。根据IDC研究数据，计算力指数平均每提高1点，数字经济增长3.5%，GDP增长1.8%。而这一切都离不开数字经济的新基建底座——数据中心。 据Synergy Research Group预测，全球超大型数据中心数量将在三年内突破1000，并在此后继续快速增长。数据中心产业规模不断扩大，同时在向节能
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美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不是常用的
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中国上海 – 作为消费电子材料解决方案的领先企业，汉高今日推出其最新导电胶（ECA）产品。该产品可在室温条件下固化，从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组（CCM）的内部温度敏感结构。Loctite Ablestik ICP 2120是一款湿气固化导电胶，具备强大的电子电气设备接地性能，有利于保护持续微型化及更轻薄的移动设备摄像头组件。 “Loctite Ablestik ICP 2120展现了汉高提供广泛解决方案的技术实力。”汉高粘合剂电子材料研发总监Toshiki Natori指出材料配
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施耐德电气举办“欧洲供应商日”活动期间，该公司向汉高颁发了其享有盛誉的“可持续发展奖”，以表彰汉高在气候行动方面的模范表现和对施耐德电气”零碳计划 “的积极贡献，该计划旨在到2025年将其供应商在所在社区运营的二氧化碳排放量减半。 汉高粘合剂技术部门可持续发展经理Maija Kirveennummi代表公司接受了颁奖，并与施耐德电气环境、战略和可持续发展副总裁Esther Finidori进行对话。他讲述了汉高如何通过专注、影响力和速度来推动可持续发展。 Kirveennummi表示：
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随着汽车电气化的不断发展，电动汽车核心部件电池包已成为电动汽车领域的热点话题。尽管电池系统的设计因制造商而异，但所有汽车电池技术都拥有共同的性能目标，即寿命更长、操作更安全、总成本更低、可靠性更强。为此，科思创与汉高日前合作开发了一种创新解决方案，通过结合汉高的紫外线（UV）固化粘合剂与科思创的高紫外线透过聚碳酸酯合金，可将圆柱形锂离子电池高效地固定于塑料电池底座内。
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随着汽车电气化的不断发展,强大的锂离子(li-ion)电池架构成为围绕电动汽车的讨论中心。尽管电池系统的设计因制造商而异,但所有汽车电池技术的共同性能目标是寿命更长、操作安全、成本效率和可靠性更高。在最新的合作中,汉高和科思创开发了一种解决方案,可将圆柱形锂离子电池有效地固定在塑料电池座内。该解决方案基于汉高的UV固化粘合剂和科思创的UV透明聚碳酸酯共混物。
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随着中国LED产业的发展，政策支持加上利好消息不断，照明渗透率的不断攀升，LED照明企业出货高速成长，规模效益将逐步体现，中国LED产业发展愈加强劲。LED企业进入稳定盈利阶段，改变过去增收不增利的状况。
汉高粘合剂技术专为照明设备的设计和生产打造一系列完备解决方案，作用于照明产业生产制造环节中的粘合与密封、灌封、热管理、表面处理、低压成型等环节。汉高提供的用于LED生产的粘合剂技术产品和解决方案技术优势涵盖了LED产业链各环节的不同需求，包括极强的粘合力、对温度和光具有稳定性、良好的耐湿性能、
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消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。
这不仅适用于基板的(非导电性)封装，也适用于引线框架(导电性)应用—微型化趋势已扩展到多种封装类型。基板封装的制造商长期以来依靠贴装膜技术来实现小尺寸芯片的封装，以确保胶层的一致性和稳定性，且无芯片倾斜。但在2010年首次推出导电性芯片贴装膜前，除了传统的芯片贴装胶外，引线框架制造商几乎没有任何其他选
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德国汉高集团正式在中国打响商业秘密维权战争。2011年12月，其旗下企业正式向中国法院提交诉状，状告江苏中鹏新材料股份有限公司等12被告，要求判令其停止侵害商业秘密，并赔偿巨额损失。江苏省高级人民法院已经正式受理，目次此案正在审理中。
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摘要：液体光学透明粘合剂(LOCA)用于在显示部件如盖板玻璃(cover lens)、触控传感器和LCD模块中连接各个组件，还用于贴合TFT-LCD偏光片中的薄膜基板。本文将对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术进行全面的概述，包括材料、应用过程和性能。还将介绍TFT-LCD偏光片技术的最近发展趋势，以及汉高公司的具有超低粘度和优异性能、应用于下一代偏光板的新LOCA产品。
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2011年11月24日至26日，汉高手持设备部携全新研发推出的液体光学透明粘结技术再次参与了在深圳会展中心举办的第七届中国（深圳）国际触摸屏展览会。汉高以54平米超大面积展位系统地展示了汉高针对触摸屏及显示器领域的全套胶粘剂及设备解决方案。
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