意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器。业界公认表面微机械加工技术 (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微机械加工技术 (Bulk Micromach
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意法半导体 陀螺仪 THELMA60
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商、世界最大的汽车应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回购计划，意法半导体已赎回2000万股公司发行的普通股票 (common stock)。
于2014年7月7日至2014年11月10日期间，意法半导体在意大利证券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公开进行股票回购交易，赎回股票总价值约1.56亿美元。公司将赎回的股票作为库存股 (treasury share) 持有，
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意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球三大智能卡芯片厂商之一的意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，旗下的双接口安全微控制器获索尼 (Sony) 选用，用于设计新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年进入日本消费市场。
作为市场上最先进的双接口(接触式/非接触式接口)安全微控制器，兼具出色的计算性能、优异的能效、非凡的灵活性和互通性，意法半导体的ST31G480是现有同类产品中唯一能够
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意法半导体 索尼 ST31G480
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商[1]及汽车应用MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出业界最小的6轴惯性测量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新产品通过了汽车级产品质量测试，具有噪声低和高输出分辨率的特点。
ASM330LXH微型测量元件是汽车仪表板内置车载导航系统解决方案的理想选择，因为车载导航系统需要精确度高，可靠性优的惯性传感
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意法半导体 测量元件 ASM330LXH
智能汽车改变人类生活，更让车用电子芯片大饼越来越可观。对半导体大厂，这是个必须要进入和分得一点商机的市场。
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意法半导体 飞思卡尔 车用电子
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布STCOMET智能电表SoC平台通过新的重要技术协议认证[i](protocol certifications)，将进一步强化开发生态系统，建立一个标准统一且具有前瞻性的产品平台，符合全球主要供电企业所用的电力线通信(PLC, power-line communication)标准。
通过G3-PLC Alliance[ii]组织在2014年9月公布的G3-PLCTM认证测试项目需要的两颗
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意法半导体 智能电表 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 机顶盒系统芯片 (SoC) 厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出全球首款内置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 机顶盒 (STB, Set-Top Box) 平台。
有了这个新平台，用户能够使用 Android TV 以及 Android 操作系统的全部生态系统，包括当前流行的 Android 游戏、应用程序和支持服务，这
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意法半导体 SoC Android TV
随着晶片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压设计与单晶片3D整合等新技术选择，同时也听说了有关产业重组与整并的几起传闻。
截至目前为止，今年全球半导体公司已经完成了23笔收购交易了，这比起过去两年的交易数总和还更多，摩根士丹利(MorganStanley)半导体投资银行全球负责人MarkEdelstone在发表专题演讲时透露。他同时预测今年的
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半导体 意法半导体
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网 (IoT, Internet of Things) 芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其 STM32 微控制器被美国 August 公司采用，用于设计新一代智能门锁(Smart Lock) 系统。
STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效让 August 智能门锁用户可通过智能手机或电脑直接控制家中门锁，无需实体钥匙。除提供32位的处理性能和安全信号处理功能外，STM32微控制器的实时响应和能
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意法半导体 物联网 STM32
意法半导体的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E具有市场领先的稳定性和高功率密度 (power density) 。采用热效率 (thermally efficient) 极高的微型封装，可用于大输出功率的E级工业电源。
STAC250V2-500E的负载失匹率 (load-mismatch) 为20:1，处于市场最高水平，最大安全功率高达600W。与采用传统陶瓷封装的解决方案相比，0.55x1.35吋STAC® 气室封装 (air-cavity package)
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意法半导体 功率晶体管 STAC250V2-500E
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
作为意法半导体公司(ST)战略委员会的成员，Benedetto Vigna先生现任公司执行副总裁兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理。近日在上海举行的全球MEMS供应链及物联网峰会期间，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的访问。
物联网的组成部分
Benedetto Vigna先生认为，物联网(IoT)将是人类科技发展历史上具有里程碑意义的一个重大事件。“事实上它有望通过横跨多个市场的大量应用和产品开拓互联网，特别但不完全局限于无线和移动。在很多方面
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意法半导体 物联网 MEMS
自2007年以来，意法半导体一直是中国第一大汽车半导体厂商。” 意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华向我们介绍。2014年10月21日，意法半导体在上海举办了汽车技术日活动。会上，意法半导体负责人首先介绍了公司情况以及大中华与南亚区的汽车市场，接着对意法半导体的汽车产品做了阐述，最后详细展示了意法半导体在大中华与南亚区的汽车产品规划和市场战略。
意法半导体在中国
纪衡华先生介绍到，意法半导体是世界领先的半导体企业，在全球有超过9千多名研发工程师，其25%的收入来自汽车
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意法半导体 智能汽车 车联网
意法半导体介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [
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