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EEPW首页 >> 主题列表 >> 微处理器

微处理器 文章 进入微处理器技术社区

于汇聚式处理器的生物认证系统设计

  • 在实际应用中,几乎所有的生物认证技术均通过以下步骤实现:传感器采集原始生物特征数据;处理采集数据,完成特征提取,形成代表目标对象的特征集;模式匹配,将提取的特征集与数据库中保存的模板进行对比;判断程
  • 关键字: ADI  微处理器  DSP  

基于混合信号技术的汽车电子单芯片设计

跌倒检测在远程健康监管系统中的应用案例

  • 跌倒检测是远程健康监护系统中家庭终端的一种实现方式,涉及多个领域,包括信号采集与处理,信号特征提取,数据传输等方面的研究。跌倒检测技术有很多,从信号获取的渠道进行分类
  • 关键字: 跌倒检测  微处理器  远程健康监管系统  加速度传感器  

LCD人机交互功能的便携式高精度数据采集系统

  • 在许多传统行业中,高精度温度数据采集系统是不可缺少的。近年来,随着高精度ADC价格的不断下降以及其功能的不断完善,研制廉价的多路、快速、高精度温度采集系统成为了可能。美国德州仪器公司(TI)推出的带24位ADC的微处理器MSC1210,特别适合于测量高精度温度、压力传感器等输出的微弱信号。本文以MSC1210作为测量、信号处理以及通讯的核心,设计了高精度温度采集系统模块。该系统测量通道易于扩充,测量精度高,可以快速地进行高精度数据测量。
  • 关键字: MSC1210  微处理器  微弱信号  

智能化STM32 F7微控制器如何满足嵌入式系统更高处理性能需求

  • 意法半导体(ST)日前宣布推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器,其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器,通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。
  • 关键字: 微处理器  DSP  CMOS  MCU  意法半导体  

SoC集成中的处理单元性能评估及功能划分

  • 带有多个处理单元的soc器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点,并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解soc所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功
  • 关键字: 微处理器  SoC  

高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的设计应用

  •   当前,全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景,产品更新换代的速度不断提高,同时,由于医疗电子产品自身的特殊性,对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。
  • 关键字: 嵌入式;  微处理器  医疗电子;  

单开关实现小型微处理器系统的双功能

  • 传统控制系统设计使用隔离开关控制电源和各种系统功能,但是给小型微处理器系统增加一些器件,能与系统开关结合成控制功能。例如,设计系统显示相对湿度和温度(参考文献1)。这个小型电池供电的系统需要微处理器可控的供能开关,可以用按钮实现。摄氏度显示到热力学温度的改变也可以用一个功能开关实现。从易使用和总投入的观点看,用单一开关结合这两个功能更有意义。
  • 关键字: 开关  微处理器  传感器  监控  

基于ARM的微伏信号在线监测系统

  • 1 引言 在线监测系统中,待测信号幅值在50μV左右,而背景噪声幅值在50mV以上,用一般的采集和测量系统无法准确检测该信号。针对被背景噪声覆盖的微小信号,采用滤波降噪和差分放大手段,提高信噪比,
  • 关键字: 微处理器  在线监测  ARM  

瑞萨电子推出新型RZ/G微处理器,扩展其对Linux HMI应用开发的支持

  •   领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子中国扩展了其高性能RZ微处理器(MPU)系列,以应对人机界面(HMI)和嵌入式视觉系统应用不断增长的市场需求,同时支持从入门级到高度复杂嵌入式应用程序的扩展。瑞萨电子RZ/G系列的新型RZ/G1C微处理器能够快速开发高性能HMI应用,并支持和3D图形及全高清(FHD)视频。RZ/G1C针对基于Linux的应用程序开发进行了特别优化。  瑞萨电子RZ/G能够让系统制造商选择适合的处理器,以支持其当前和下一代连接设备,包括带触摸式显示的家用电器及集成嵌入式视觉HMI的工业
  • 关键字: 瑞萨电子  微处理器  

只有原子厚度的微处理器,让可弯曲电子产品变成可能

  •   维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素(transition-metal dichalcogenide,TMD) ,来打造可以改变形状的微处理器,像是奇迹材料石墨烯一样,TMD 可以形成只有一个原子厚度的层状结构,打造出一个接近二维的表面,像是一张超级轻薄的纸,这就是为什么可以让电器产品变形的关键。   Network World 报导,这处理器的功效远不及我们现在使用的那么强大,实际上,它只是一个具有 115 个晶体管的单一位(bit)处理器,只能执行 4 个指令。  
  • 关键字: 微处理器  弯曲  

科学家研发出带2D半导体的微处理器

  •   在此前的前沿科技报道中,我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇,而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。   “2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料,有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明,灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是,如何创建这种材料。   维也纳技术大
  • 关键字: 微处理器  2D半导体  

柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了

  •   研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器,有些人认为,这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。   处理器只有115个晶体管,从测试标准上看它并没有什么惊人的,不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示,这是第一步,标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了第一步。   二维材料有一个优点:非常灵活,也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器,而且还不容易损坏。比如我们如果掉了手机,手机会弯曲,而不是破碎。   其实,现在的半导体和屏幕已经相当薄了,不过它们依赖材
  • 关键字: 柔性材料  微处理器  

石墨烯研发新成果:超薄柔性微处理器

  •   微处理器,是当代电子工业的核心器件。无论是智能手表、智能手机、智能家电等消费电子产品,还是超级计算机、汽车引擎控制、数控机床、导弹精确制导等都高精尖技术产品,都离不开微处理器的作用。   微处理器,一般由一片或几片大规模集成电路组成,能读取和执行指令,与外界存储器和逻辑部件交换数据,是微型计算机的核心运算控制部分。   如今,微处理器制造所用的材料基本上全是硅。而硅材料的瓶颈如主要有以下两方面:一是性能瓶颈,现在硅材料的半导体芯片,性能增速放缓,且接近物理极限。二是不具有柔性,硅材料无法应用于柔性
  • 关键字: 石墨烯  微处理器  

从诞生到无处不在 一文看懂四位微处理器

  •   微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成,能完成读取指令、执行指令,以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作,所以其基本组成部分有算术逻辑单元(ALU,Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序计数器(也叫指令指标器);时序和控制逻辑部件;数据与地址锁存器/缓冲器;内部总线。  微处理器从20世纪60年代未开始出现,到今天已经无处不在,无论是手机、可穿戴设备等智能电子产品,还是汽车,数控机床,导弹,航空
  • 关键字: 微处理器  Intel  
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微处理器介绍

简介 自从人类1947年发明晶体管以来,50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代,发展速度之快是其他产业所没有的。半导体技术对整个社会产生了广泛的影响,因此被称为“产业的种子”。中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件,伴随着大规模集成电路技术的迅速发展,芯片集成密度越来越高,CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央 [ 查看详细 ]

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