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SavaJe与杭州电子科大合作建立研发中心

  • SavaJe Technologies公司与杭州电子科技大学合作 建立面向中国移动市场的研发中心 新的研发中心致力于加强SavaJe 移动平台,并围绕中国的TD-SCDMA 3G 移动标准 开发新的应用  基于Java® 技术的、最先进的移动操作平台开发商SavaJe Technologies公司宣布与杭州电子科技大学计算机科学和软件工程学院合作,并对联合成立的研究与开发中心举行了正式揭牌仪式。新的研发中心将支持基于Sa
  • 关键字: SavaJe  Technologies  杭州电子科技大学  合作  通讯  网络  无线  研发中心  

Spansion与飞思卡尔合作以减小手机尺寸

  • 配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司(NASDAQ:SPSN)宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装(PoP)闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸,并增加更多的多媒体特性和功能,例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务(LBS)等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准,并已在PoP解决方案中结
  • 关键字: Spansion  层叠封装  单片机  飞思卡尔  合作  嵌入式系统  手机尺寸  消费电子  封装  消费电子  

网通与邮政展开全面合作 3G业务将成重点

  •    近日,中国网通与国家邮政局在京签署全面合作框架协议,正式开展全面合作。据了解,合作主要包括三方面:首先,中国邮政和中国网通互为大客户;第二,双方优势互补,如中国邮政利用自身遍布城乡的营业网点为网通代办通信业务,尤其是未来的3G业务,中国网通则为邮政信息化提供全面支撑;第三,双方将共同探讨开发新产品。    中国网通总经理张春江表示,双方之间的合作,不仅基于双方的历史关系,更是着眼于实现可持续发展的战略选择。   
  • 关键字: 3G  合作  通讯  网络  网通  无线  

安捷伦CEA-Leti合作下一代无线系统设计

  • Agilent宣布与CEA- Leti合作为下一代无线系统开发用的设计流程进行新的定义并付诸实现。CEA-Leti是位于法国的格勒诺布尔,专门从事微电子学和精微技术研究的实验室。Agilent和CEA- Leti预期基于Agilent先进设计系统(ADS)EDA软件的无线系统设计流程将能缩短设计时间,减小风险,并允许系统设计师为先进应用修改和重用现有的电路知识产权。 CEA- Leti目前正使用ADS和Agilent Ptolemy仿真器调研及开发第四代(4G)无线
  • 关键字: CEA-Leti  安捷伦  合作  

安捷伦CEA-Leti在下一代无线系统中合作

  • Agilent 公司(NYSE:A)宣布与 CEA- Leti 合作为下一代无线系统开发用的设计流程进行新的定义并付诸实现。CEA-Leti 是位于法国的格勒诺布尔,专门从事微电子学和精微技术研究的实验室。Agilent 和 CEA- Leti 预期基于 Agilent 先进设计系统(ADS)EDA 软件的无线系统设计流程将能缩短设计时间,减小风险,并允许系统设计师为先进应用修改和重用现
  • 关键字: CEA-Leti  安捷伦  合作  无线系统  

挑战IC产业前途未卜苏港合作遭遇困局面

  •  “苏州是把技术变成钱的天堂,却缺乏将钱转变为技术的人和企业。”曾担任苏州市市长的杨卫泽如此评价苏州。    作为国内发展集成电路(IC)产业的重要城市,苏州的IC产业链(芯片设计、制造、封装测试)虽算完整,但在最为核心的芯片设计领域却一向薄弱。与同在长三角地区的上海、无锡相比,苏州的芯片设计业稍显落后。    为改变现状,这个后来者正试图借助多方力量实现突围。2005年底,苏州中科集成电路设计中心与香港科技园达成合作协议,双方将利用各自资源和优势,促进两地芯片设计企业的发展,合作重点
  • 关键字: IC产业  合作  苏港  

英飞凌与中芯将合作协议扩展至90纳米

  • 英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布,双方已经签署合作协议,进一步扩展在标准记忆芯片(DRAM)产品生产领域中的现有合作,开始90纳米标准的产品合作生产。  根据新协议的内容,英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际,并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此,中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后,中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米D
  • 关键字: 90纳米  合作  英飞凌  中芯  

NEC手机与芯片部门秘寻合作伙伴

  •     NEC近日表示,该公司将在未来半年内制定出详细的手机联营战略,并考虑在未来18个月内联合其它厂商生产微芯片。   在NEC截至9月30日前半财年中,NEC的运营利润同比下滑了78%。因此,及时转变公司在手机和半导体领域的亏损已成为NEC一项迫切的任务。NEC预计,由于手机业务受日本国内需求量减少和激烈的海外竞争的影响,在截至明年3月底的这一财年中可能会出现300亿日元(折合2.577亿美元)的亏损。对于其手机业务,NEC目前正考虑寻求与其它手机生产商进行共同研发和市场
  • 关键字: NEC  合作  手机  芯片  

传电信400亿投入3G 终端先与外商合作

  •     上海开始大规模建设3G试验网络。近日,《每日经济新闻》从中兴通讯获悉,TD-SCDMA基站在上海已达30个。         据英国《金融时报》上周五报道,中国电信目前正与另外两家运营商一起运行上海3G的TD试验网。这与中兴通讯的说法不谋而合。中兴方面称,上海测试主要以漕河泾开发区为主围,参与运营商包括中国电信、中国联通和中国卫通。     
  • 关键字: 3G  电信  合作  
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