首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 合作

合作 文章 进入合作技术社区

Pixelworks和TCL通讯扩展合作伙伴关系,为全新TCL 10 Pro、10L和10 5G智能手机带来卓越的显示性能

  • 供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商— Pixelworks, Inc. 近日宣布,TCL通讯持续扩展与该公司的合作,以进一步提高其智能手机产品的显示能力和性能。在2019年IFA展期间成功推出首款品牌智能手机的基础上,双方的合作将TCL的显示专业技术和制造领先优势,以及Pixelworks在视频和显示领域22年的创新能力相结合;Pixelworks已成为智能手机显示屏领域最佳色彩、运动图像和清晰度的代名词。TCL 10 Pro、10L和10 5G是两家公司扩展合作关系后开发的
  • 关键字: 视觉体验  合作  

ON Semiconductor 将 Digi-Key Electronics 评定为年度全球高技术服务分销商

  • 全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 于 3 月 8 日被 ON Semiconductor 评为 2019 年度全球高技术服务分销商。2019 年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售 ON Semiconductor 最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key 因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的卓越表现而赢得了认可。ON Semiconductor 全球渠道销售高级副总裁 Jeff T
  • 关键字: 合作  评定  

实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配,追求最佳效率、功率密度及可靠性,满足工业和新能源汽车应用的更高需求

  • 各行业所需高温半导体解决方案的领导者 CISSOID 日前宣布:公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议,双方将携手研发针对碳化硅(SiC)功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统,以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势,更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。近年来,为了追求更高的转换效率和功率密度,在工业和新能源汽车等领域,系统设计师们逐步开始采用SiC器件替代传统的、基于硅(Si)工艺的IGBT器件。然而,这种替代目前仍然处于早期阶段,在大部分
  • 关键字: 合作  开发  

CEVA与Bragi合作重新定义听觉设备

  • CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 与屡获殊荣的德国慕尼黑科技企业 Bragi GmbH 宣布进行战略合作,推动全新类别听觉设备的发展,这类设备可以通过业界首个听觉应用商店进行用户体验定制。目标设备包括耳机、助听器、True Wireless Stereo(TWS)耳塞以及一系列面向消费产品和智能家居的智能音频设备。这项合作伙伴关系发挥了低功耗的 CEVA-BX &nb
  • 关键字: 合作  听觉设备  

Xilinx联手西班牙电信驱动O-RAN 5G创新

  • 跨国电信运营商西班牙电信(Telefónica)近日宣布,其将赛灵思与多家业界领先的软硬件公司联合在一起,以加速其 4G 和 5G 无线网络中 O-RAN 技术的发展。快讯正文:随着标准的不断演进,赛灵思器件只需简单的远程软件更新即可无缝升级,因而, 赛灵思灵活应变的器件对于这样的重大产业转型,是最理想的选择。 5G 时代已然而来。与之同时,随着频谱和人们需求的业务量急剧增加, 5G基站也将越来越多,因此,运营商为了解决5G投入量的问题,开始提出开放的5G 解决方案:Open RAN(开放无线接
  • 关键字: O-RAN  合作  

Marvell与富士康-鸿佰科技、智邦科技和铠侠合作, 加快端到端以太网存储应用

  • Marvell近日宣布与业内领先的SSD供应商铠侠(KIOXIA)、原始设计制造商富士康旗下鸿佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技 (Accton)合作,将突破性的以太网连接闪存簇(EBOF)技术解决方案推向市场。随着数据持续呈现指数级增长,数据中心面临更大的存储带宽、容量以及更低延迟需求带来的挑战。EBOF架构通过以太网结构来扩展闪存,并以最优的方式将存储从计算中分离出来,为应对这些挑战提供了一种创新思路,大幅提升了边缘、企业和云数据中心的性能,同时降低总体拥有成本 (TCO)。&nbs
  • 关键字: EBOF  合作  

诺基亚与Marvell就5G芯片技术达成合作

  • 诺基亚和 Marvell 近日宣布,双方将共同推动领先的5G多路无线接入技术 (RAT) 创新,包括连续几代定制芯片和网络基础设施处理器,以进一步扩展诺基亚ReefShark芯片组的应用范围,为 5G 解决方案提供更大助力。 诺基亚和 Marvell正合力开发新一代定制SoC芯片和网络基础设施处理器,将诺基亚独特的无线技术与Marvell行业领先的多核Arm处理器平台融为一体。作为诺基亚 5G“Powered by ReefShark”产品组合的
  • 关键字: 合作  芯片  

比亚迪与西门子达成战略合作,推进企业数字化转型

  • 近日,西门子数字化工业软件与中国汽车制造企业、新能源汽车引领者比亚迪达成战略合作伙伴关系,通过完整的西门子解决方案助力比亚迪构建数字化企业战略,借用数字双胞胎技术为其产品开发及生产运营决策等方面提供详尽洞察。将贯穿产品生命周期(PLM)的数字线程与数字双胞胎相连接,可以为比亚迪提供更快的开发速度及优化的制造能力,同时令其能够在产品和工厂运营中获得更好的洞察力和灵活性,进而提升未来的业务表现。“西门子是帮助我们实现企业数字化转型的重要合作伙伴,” 比亚迪欧洲有限责任公司总经理何一鹏表示,“通过全面审视各业务
  • 关键字: 数字化转型  合作  

中来股份与华能集团签署战略合作,开展全方位合作

  • 中来股份与中国华能集团签署战略合作协议,建立全面战略合作伙伴关系。
  • 关键字: 中来股份  华能集团  合作  

多智能体合作通讯的设计

  • 多智能体合作通讯的设计,总体框图:设计要求:设计一套符合上图的上层通讯协议,可以完成上图所有的任务。OSI七层参考模型应用层表示层会话层传输层网络层数据链路层物理层按照OSI7层协议模型,在此数据链路层和物理层已经通过异步串行通讯协
  • 关键字: 设计  通讯  合作  智能  

与编译器开发商密切合作优化微控制器开发

  • 本文介绍的是为了使ATMEL AVR微控制器系列更适合C编译器,开发者在编译器开发阶段对微控制器架构和指令集所进行的调整。
  • 关键字: 控制器  开发  优化  合作  开发商  密切  编译器  

一种基于分组的合作感知方法

  • 摘要:频谱感知是实现认知无线电的关键技术,合作感知由于能在一定程度上消除多径和阴影衰落影响而得到广泛的关注。研究利用地理位置信息估计出认知用户信噪比,在此基础上提出一种认知用户和信道分组的合作感知方法
  • 关键字: 方法  感知  合作  分组  基于  

模拟器件应满足产品多样化需求

  • 回顾过去30年半导体产业的发展,在上世纪80年代的时候是以电脑作为主要的推动力,上世纪90年代是以通信产品为主,最近几年,消费电子产品的发展在数量上给半导体产品的增长提供了动力。可见,市场应用的拓展不断为半导体产业带来新的发展契机。     高性能模拟器件的应用领域非常广泛,无论是通信产品、消费电子还是医疗电子,每一个特定应用领域都有其独特性,对高性能模拟器件也有不同的要求。模拟器件如何满足这样的需求,从而优化各种具体应用,这是促进模拟半导体发展的主要因素。从产品开发和技术
  • 关键字: 通信  半导体  合作  

欧瑞康与东电电子在薄膜光伏领域开展合作

  •         创新半导体生产设备全球领先供应商东电电子公司宣布与薄膜硅光伏组件生产设备全球领先供应商欧瑞康太阳能公司开展战略合作。欧瑞康公司首席执行官Uwe Krüger博士强调说,“TEL与欧瑞康太阳能公司的战略合作创造了太阳能行业新的巨头,亚洲太阳能市场的巨大潜力将得以释放出来。在亚洲太阳能市场的中心,再没有比这更理想的合作了。”东电电子有限公司首席执行官兼公司董事长东哲郎评论说,“通
  • 关键字: 欧瑞康  东电电子  薄膜光伏  合作   

中美合作纳米激光器研究获进展

  •         记者从湖南大学获悉,该校微纳技术研究中心教授邹炳锁领衔的纳米光子学小组与美国亚利桑那州立大学教授宁存政领衔的纳米光子学小组合作,将半导体激光芯片调谐范围扩大,成功演示出500纳米绿光直至700纳米红光,创下一个新的半导体激光器调谐范围的世界纪录,与原来调谐范围最长仅几十纳米相比实现了重大突破。该成果论文发表在最近一期国际学术期刊《纳米快报》(NanoLetters)上。     
  • 关键字: 合作  半导体  芯片  电池  传感器    
共54条 2/4 « 1 2 3 4 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473