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华虹 文章 进入华虹技术社区

半导体厂商华虹与宏力合并:股权结构曝光

  •         12月30日上午消息,国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布,两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司,详细股权结构也首次对外曝光。   在这笔交易中,华虹半导体将面向宏力半导体股东发行新股,以换取宏力半导体的所有流通股。并购前,华虹半导体的股东及股份构成具体为:上海华虹国际有限公司持有68.24%股份;日本电气株式会社持有19.29%股份;香港海华有限公司持有12
  • 关键字: 华虹  宏力  

华虹NEC高压BCD技术获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

  •   以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢”为主题的2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在苏州召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第五届(2010年度)中国半导体创新产品与技术”获奖结果,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)的“0.18~0.25微米高压BCD成套工艺技术”获此殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上,就此次
  • 关键字: 华虹  高压BCD技术  

华虹NEC荣获“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖

  •   由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼在天津举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)凭借先进的特色工艺技术和高品质的代工服务,荣膺“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖。
  • 关键字: 华虹  晶圆  

华虹NEC先进BCD180工艺平台进入量产

  •   世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的,具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点,极大地方便客户选择,为客户提供更多的价值。  
  • 关键字: 华虹  BCD  

华虹NEC BCD180工艺平台进入量产

  •   世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的,具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点,极大地方便客户选择,为客户提供更多的价值。   
  • 关键字: 华虹  BCD  晶圆  

华虹NEC盛装参展IC China 2010

  •   第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)于2010年10月21~23日在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题,不仅汇聚了中国半导体产业发展的重大成果,而且展望了下一个五年产业发展的宏伟蓝图。   世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)精彩亮相IC China 2010,展示了其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺
  • 关键字: 华虹  纯晶圆  

华虹NEC出席2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会

  •   为进一步推进通信专用集成电路技术的发展与进步,2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会于2010年9月27-28日在武汉隆重召开,上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)应邀出席了此次活动。   
  • 关键字: 华虹  通信集成电路  

华虹NEC出席2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会

  •   为进一步推进通信专用集成电路技术的发展与进步,2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会于2010年9月27-28日在武汉隆重召开,上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)应邀出席了此次活动。   
  • 关键字: 华虹  通信集成电路  

华虹NEC亮相2010年国际集成电路研讨会暨展览会

  •   第十五届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2010秋季)于2010年9月6-7日在深圳召开,同期隆重举行了“2010年度中国IC设计公司成就奖颁奖典礼”,上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)作为该活动的赞助商,应邀出席了此次展会并为获奖公司颁发了奖杯。IIC-China是国内最大型展示IC应用技术及高品质元器件的权威盛会,而连续10年举办的“2010年度中国IC设计公司成就奖”的评选活动,一路伴随和见证了中
  • 关键字: 华虹  集成电路  

RFID:应用大提速 商业模式待完善

  •   RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。   2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初,美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器,并提出了“智慧地球”的概念。之后,全球即掀起了物联网的发展热潮。而RFID技术作为物联网概念的主流技术,2009年在产业化方面也获得了迅猛的发展。具体到中国,2009年RFID领域可谓好戏连连,政府史无前例地大力支持,产业链的群体突破,使RFID成为2
  • 关键字: 华虹  RFID  

“909”升级改造:立足国内寻求突破

  •   在厂房林立的上海张江高科技园区,宏力半导体赭红色的办公楼显得格外引人注目。1月19日,备受半导体业界关注的“909工程升级改造———12英寸集成电路生产线项目”在这里正式启动,由华虹集团和宏力半导体合作成立的上海华力微电子有限公司也于当日揭牌。   先进生产线入驻“空巢”   作为“909工程升级改造”项目的承担单位,上海华力微电子是整合地方资源优势的结果。“909”
  • 关键字: 华虹  晶圆代工  集成电路制造  

上海一晶圆厂开工投产 行业竞争将更加激烈

  •   1月20日消息,国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产,今年底将达到每月一万片的产能。   该生产线总投资预算高达145亿元人民币,由上海华力微电子有限公司建设营运。   该公司注册资本66亿元,其中上海市政府出资45亿元,芯片代工企业华虹和宏力半导体等出资21亿元。此外,中国国家发展和改革委员会、工业和信息化部已给予首期2亿元建设补贴资金。   据知情人士透露,该项目的背后承载着上海市政府打造全国领先的芯片代工基地的梦想。   12英寸晶圆厂代表着目
  • 关键字: 华虹  晶圆  芯片代工  

12英寸集成电力生产线项目概况

  •   一、 项目的缘起   集成电路是信息产业的核心,也是当前国际高新技术产业竞争的焦点之一。集成电路产业在信息化时代对于国际民生和国家安全具有战略性、基础性的重大意义。发展自主可控的集成电路产业是推进我国高新技术产业化的重大战略。   1996年,国家在上海浦东开始实施“909”工程。通过部市合作的方式,由上海华虹集团承担建设的我国第一条深亚微米8英寸集成电路生产线于1999年实现投产,并于2001年通过国家验收。经过多年努力,目前华虹拥有每月7.5万片8英寸晶圆的生产能力,并
  • 关键字: 华虹  晶圆  集成电路  

华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布中国领先的无工厂半导体公司上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称华虹设计)已经采用多种Cadence解决方案及服务,为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计之所以采用Cadence的技术,是看中其技术实力,包括可制造性设计(DFM)的低功耗与模拟/射频产品,以及Cadence的技术支持服务的优势。   华虹设计目前已经获得Cadence多种产品与解决方案的使用权,包括Cadence Incisive 功能验证、Encounter 数字IC设
  • 关键字: 华虹  Cadence  Virtuoso  

华虹重组落定 联姻宏力下月或见分晓

  •   宏力董事长傅文彪兼任华虹“掌门”,可能为双方联姻奠定基础   华虹集团经过4个多月打磨终于完成重组,共分出5家公司,并作出一个颇有韵味的人事安排:傅文彪担任董事长。傅文彪同时也是宏力半导体公司董事长,这一安排或为华虹与宏力“联姻”奠定了基础。近日据宏力内部人士透露,双方合并进展9月底可能会有消息。上海半导体业内一位权威人士也向CBN记者透露,宏力可能并入华虹集团,但宏力与华虹集团核心制造业务公司华虹NEC一样都是代工企业,宏力与华虹NEC暂时谁也不合并
  • 关键字: 华虹  半导体  
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华虹介绍

华虹简介 上海华虹(集团)有限公司(简称“华虹集团”)是现代化的以集成电路芯片制造业为核心的投资管理型企业集团。经过八年的建设和发展,不仅引领了中国大陆现代集成电路产业的发展,而且在芯片制造、芯片设计、系统集成、工艺研发、电子器件物流、投资(包括海外投资)等领域取得了令业内外所瞩目的成绩,向社会和用户奉献代工(Foundry)技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。    [ 查看详细 ]

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