- 以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢”为主题的2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在苏州召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第五届(2010年度)中国半导体创新产品与技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)的“0.18~0.25微米高压BCD成套工艺技术”获此殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上，就此次
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华虹 高压BCD技术
高压bcd技术介绍
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