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半导体制程 文章

系统层级静电放电与芯片层级静电放电之差异性

  • 随着半导体制程技术的不断演进,以及集成电路大量的运用在电子产品中,静电放电已经成为影响电子产品良率的主要因素。美国最近公布因为静电放电而造 成的国家损失,一年就高达两百多亿美金,而光是电子产品部份就达到一百多亿美金之多。
  • 关键字: 系统层级  半导体制程  芯片层级  集成电路  静电放电  

半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年

  •   时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3D IC量产元年。   3D IC为未来芯片发展趋势,其全新架构带来极大改变,英特尔即认为,制程技术将迈入3D,未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作,共同合作开发3D IC架构且具低功耗
  • 关键字: 半导体制程  3DIC  

十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术

  • 晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示,在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的,可直达 7纳米节点,但在 7纳米节点以下,半导体制程微缩的最大挑战来自于经济,并非技术。
  • 关键字: ARM  半导体制程  

日本灾难给半导体产业带来前所未有的破坏

  •   据Computer world报道,分析师表示,日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。   日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机,这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程,而且还影响了日本电子业相关的攻击,还摧毁了交通基础设施。这导致很多公司不能及时得到原材料,而且也不能把生产出来的产品运送出去。 
  • 关键字: 芯片  半导体制程  

阮华德:未来半导体发展已无法依循摩尔定律

  •   近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出,投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。   阮华德认为,摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势,并非不变的法则,而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示,摩尔定律
  • 关键字: 半导体制程  芯片设计  摩尔定律  

台积电扩产如火如荼 砸60亿新台币添购设备

  •   台积电农历春节年前加紧耗资新台币数10亿元添购机器设备,光是2日便一口气公告约近60亿元添购设备,同时对象包括无尘室等厂务工程以及前段半导体制程微显影设备,代表台积电扩产动作才刚要开始,大笔资本支出可望一直延续让设备商2010年过个好年冬。台积电对于扩产也形容,南科Fab 14第4期正如火如荼进行,工程进度将飞快进行。   台积电2日公告采购机器设备总金额将近60亿元,其中包括厂房建设的达欣工程与无尘室管路建设业者汉唐,以及微显影设备包括艾斯摩尔(ASML)与尼康(Nikon)。半导体业者分析,这代
  • 关键字: 台积电  半导体制程  
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半导体制程介绍

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