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EEPW首页 >> 主题列表 >> 低功耗

低功耗 文章 进入低功耗技术社区

从诱发地震原因反思节能还是最好的方式

  •   5月12日,四川汶川大地震震惊了世界。有专家认为,诱发这次地震的原因可能与在该地震带进行梯级水电开发有关。   十几年来,寻找更多的能源成为各国的大事。目前的状况是:化石燃料价格飞涨;太阳能、风能等可再生能源成熟还要等上数十年;生物燃料消耗的能源比化石燃料还要高,尤其粮食涨价更让生物燃料前景黯淡;核能还不够安全稳定;燃料电池在试制,水能(水电站)带来了气候改变、地震……   能源和环保,真是令全世界大伤脑筋!环境问题、经济问题、政治问题,自然灾害、战争…&
  • 关键字: 汶川  地震  能源  环保  Actel  FPGA  低功耗  

Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机

  •   Tensilica公司与美国能源部下属的Lawrence Berkeley国家实验室今日宣布一项合作计划,将联手进行基于崭新设计理念的节能超级气象计算机的的研究设计。   此项合作的重点将集中在新型处理器内核设计以及采用的大量的小型处理器内核实现系统架构,并通过优化的方法将多处理器连接在一起,是针对高并行度的应用而设计,例如气象仿真等。对这些科学难题的研究要求计算机的运算能力是当下高端计算装置的100倍至1000倍。而传统超级计算机系统要耗费大量电力,同时产生大量热量,并对安装设置要求异常复杂,这些
  • 关键字: Tensilica  Lawrence Berkeley国家实验室  低功耗  计算机  

VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计

  •   世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.(VeriSilicon)“已经加盟功耗前锋倡议”( Power Forward Initiative,PFI),计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式(Common Power Format,CPF)的设计解决方案。   VeriSilicon采用Cadence低功耗解决方案,是业界领先的完整的设计流程,以Si2标准的CPF为基础,贯穿逻辑设计、验证、实现等技术。这种针
  • 关键字: 晶圆  VeriSilicon  ASIC  低功耗  CPF  

便携式功耗管理的宇宙中心

  •   便携式产品对功率设计极为讲究。低功耗技术往往是一家公司的核心竞争力。在便携式等市场上,客户需要最优的价格-效率-性能比。这意味着在体系架构方面,选出最佳的电源转换拓扑结构。   那么,在功耗设计中,系统、软、硬件管理谁是宇宙的中心?在近日旧金山举办的Electronic Summit2008上,Intersil公司负责便携式业务的高级产品市场行销经理Andrew Baker介绍了该公司的经验。   Intersil把各部分划分为两个部分:   1, 系统及软件性的功耗管理;   2,
  • 关键字: 低功耗  便携式  RF  开关稳压器  LDO  

Silabs MCU低功耗优势及其实现方法

  •   引言   现在的电子产品,对低功耗的要求越来越高。产品功耗的问题是经常让产品设计者头痛而又不得不面对的一个问题。以单片机为核心的系统,其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗,需要从硬件和软件两方面入手。美国Silicon Laboratories公司(Silabs)设计的高速C8051F系列单片机是一种高度集成的SoC型芯片,兼容传统的8051单片机内核和指令系统,但其各方面的性能都远远超越了传统的8051单片机。C8051F系列单片机中增加的外设或功能部件有:模拟多
  • 关键字: Silabs MCU  低功耗  

消费和工业应用中的低功耗考量

  •   消费和工业市场要求在新产品设计中提高能源效率。便携产品需要新一代技术来延长电池使用寿命,而大型产品(如白色家电)则需要提高能源效率来保持竞争优势。很多情况下,利用电子组件替换机械组件可以降低板卡功耗,附加的软件控制能够精确调整应用的功率性能。   产品组件的不断进步让工程师能够使用新概念和新技术解决初期产品的功率使用限制问题。微控制器(MCU)是降低功耗的主要因素,这是基于以下两点原因:首先,MCU自身在消耗功率;其次,MCU负责控制同样会消耗功率的其他系统组件。因此,MCU制造商需要在他们的最
  • 关键字: MCU  低功耗  

低功耗设计遇瓶颈产业链各环节应共同努力

  •     面对日益严峻的功耗挑战,产业链各个环节应共同努力和协调,不能只依靠单独的任何一家完成如此艰巨的任务。       功耗问题已成为现今全球电子信息产品中最显而易见且亟待解决的问题。对电子产品研发人员而言,降低功耗已成为设计时首要考虑的问题。由国际半导体设备与材料协会(SEMI)、GSA(全球半导体联盟)和华美半导体协会(CASPA)联合主办的无线与低功耗应用IC(集成电路)设计研讨会日前在上海召开。研讨会介绍和探讨了无线和低功
  • 关键字: 低功耗  

满足3G手机低成本低功耗要求,DigRF技术挑大梁

海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

  •   在CCBN2008展会上,海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q;针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560;针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570;高性能DVB-C信道芯片Hi3130。 Hi3110Q——全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片解决方案   Hi3
  • 关键字: 低功耗  机顶盒  

基于Atmega48单片机的低功耗系统设计

  • 介绍了Atmega48单片机的特性,提出了其低功耗设计的一般方法,并以定时控制系统的设计为例,具体说明Atmega48的低功耗设计方案。
  • 关键字: Atmega48  低功耗  单片机  

无线传感器网络基于μC/OS-II的低功耗改进

  •   摘要 低功耗研究是无线传感器网络研究的一个热点,可分成硬件和软件两个层面进行研究。本文从软件层面,特别是操作系统的角度介绍了低功耗研究的技术背景,并分析了现有的典型传感器网络操作系统在低功耗管理方面采取的策略,提出了μC/OS-II在无线传感器网络中应用的低功耗改进方法。经过移植、测试,改进后的μC/OS-II在低功耗方面有了显著的提高。   关键词 无线传感器网络操作系统 低功耗 μC/OS-II   引 言   无线传感器网络是由一个个具有数据采集、计算和通信能力的传感器节
  • 关键字: 无线传感器网络操作系统 低功耗 μC/OS-II  

低功耗管理特性让Mobile RAM受欢迎

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  • 关键字: 低功耗 Mobile RAM  

采用SAR结构的8通道12位ADC设计单片机

  • 本文设计实现了一个8通道12位逐次逼近型ADC。转换器内部集成了多路复用器、并/串转换寄存器和复合型DAC,实现了数字位的串行输出。整体电路采用HSPICE进行仿真,转换速率为133ksps,转换时间为7.5ms。通过低功耗设计,工作电流降低为2.8mA。芯片基于0.6mm BiCMOS工艺完成版图设计,版图面积为2.5×2.2mm2。
  • 关键字: 逐次逼近ADC  复合结构DAC  低功耗  BiCMOS  

基于μC/OS-II嵌入式系统的低功耗开发

  •   随着嵌入式系统应用的日益广泛,如何实现嵌入式系统的低功耗开发已经成为嵌入式应用发展的关键技术之一,是近几年来人们在嵌入式系统的设计中普遍关注的难点与热点。嵌入式系统正被广泛应用于移动性较强的产品中去,而这些产品不是一直有充足的电源供应,往往需要电池来供电,因此,设计人员需要从每一个细节来考虑降低系统的功率消耗,从各个方面去实现降低系统的功耗。同时功耗对终端设备的成本及体积大小有显著影响。 本文结合FM电台手持式测试仪这一实例,从系统硬件设计、系统软件设计、利用内核扩展接口和产品应用特点这四个方面深入
  • 关键字: 嵌入式系统 低功耗  

FPGA:65nm器件上量低功耗市场兴起

  •   随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用,FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量,具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示,今年FPGA快速增长,而预计明年仍将是一个增长年。   比拼65nm器件 加快45nm研发   就像两三年前,可编程逻辑器件领域的两大厂商在90nm器件上进行大比拼一样,2007年,这两家企业Xilinx和Altera又在新一代技术节点65nm器件上开始了竞赛。一方面Xilinx宣称他们比竞争对手领先推出了65nm器件,另一方面Altera则在
  • 关键字: FPGA  65nm  低功耗  嵌入式  
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低功耗介绍

如果用实实在在的词语来表达,那就是:这些特点减少了一个终端系统的总功耗,而这反过来又有望降低我们对于化石燃料的依赖。由于可以将较低的功耗直接视为等同于所需电力的减少,因此使得上述目标得以实现。而且,较少的电力消耗首先意味着产生电能所需的化石燃料的减少。相应地,这将有助于减少对于我们所居住星球的大气和气候具有负面影响的温室气体。   为了进一步说明这一点,考虑一下,美国每年总耗电量大约为 4 万亿 [ 查看详细 ]

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