满足3G手机低成本低功耗要求，DigRF技术挑大梁

　　象多数技术形式一样，手机中的射频(RF)收发器也在不断进化，以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求，供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。

　　按照这个思路，手机市场现在开始采纳一种新的技术：DigRF。虽然2G手机也可以使用这种技术，但DigRF的主要优点是它能够降低3G手机的成本，同时保持或者改善其性能。

　　手机基带与RF集成电路(IC)之间的坚实接口，对于确保实现最佳性能非常关键。这个接口是基带配置RF IC和传送数据的主要手段。它还包括电源管理和睡眠功能，这对于降低功耗和延长电池工作时间非常重要。传统上，这个接口功能是通过模拟I/Q接口实现的。

　　由于这个原因，以及基带的数字特性，使用模拟I/Q接口需要额外的混合信号IC，即一个模拟基带芯片。

　　DigRF是针对上述接口问题的一种数字解决方案，但允许基带和RF IC直接通信，不需要额外的混合信号器件。因此，如果使用DigRF，元件数量和功耗都会明显下降。尤其是在3G领域，接收(Rx)多样性是一个关键的性能增强能力，元件数量和功耗下降的意义被进一步扩大，因为每个接收链都需要一个模拟I/Q接口，而一个DigRF接口就能支持多个接收链。在某些应用中，如一些HSPA和EDGE (HEDGE)等支持多样性的器件，这可能导致所需的接口数量减少到原来的三分之一。

　　图1所示为有/无DigRF的情况下，基带-RF系统分区例子。

　　来源：iSuppli，2007年11月

　　DigRF于2004年2月首次为2G进行了标准化，2006年11月为3G进行了标准化。在此之前，2G和3G都有自有的数字接口。由于接口所针对的功能的特点，这些自有解决方案来自同时拥有手机基带及RF元件专门技术的厂商，如飞思卡尔半导体。

　　上述每个标准发布后的12个月内，支持DigRF的初级部件就进入了市场。使用这些部件的数字接口性能的2G手机于2005年上市，采用的不是自有数字接口，就是符合DigRF的接口。尽管系统芯片(SoC)或单芯片解决方案的出现与流行，使得2G时代DigRF节省成本与功率的意义遭到很大削弱，而且将继续受到削弱，但该技术继续向更多的市场渗透，尤其是进入了高端多功能手机领域仍在使用的EDGE手机之中。

　　挖掘潜力

　　相比之下，采用了支持DigRF元件的3G手机刚开始大量出现在市场。如前所述，2006年就有采用自有解决方案的此类产品，但当时数量相当有限。已经吸引到早期接受者，3G手机现在处于大众市场接受的早期阶段——这是市场接受过程的关键阶段，供应链有机会在未来几年使渗透数量达到最大化。

　　由于可以降低元件数量和功耗，DigRF是刺激3G接受者出现爆炸性增长的关键因素，因为它给供应链提供了一个最大程度降低平均销售价格(ASP)的武器，同时把毛利润率维持在适当水平。

　　但是，数字接口并不是适合任何人。

　　“(如果设计不当)数字接口可能导致平台的功耗上升，”英飞凌北美公司的RF产品营销主管Clay Malugin警告称。据Clay Malugin，简单一些的数字接口方案，需要增加线路驱动器，从而导致总体平台的功耗上升，并增加封装的引脚和扩大裸片尺寸。

　　因此，支持DigRF标准化的英飞凌，正在推动更加复杂的、整体的方法，以实现DigRF的潜在价值。

　　Malugin表示：“基本上，必须从整体平台的角度来考虑，以获得DigRF接口在电流消耗、滤波器性能以及灵活性方面的好处，从而简化平台集成。”

　　采用这类方法需要对手机基带和RF部分进行广泛的研发，这也许是DigRF未得到手机厂商普遍采用的原因之一。DigRF的批评者还推出，基带与RF IC的SoC集成是不投资于这种接口的另一个原因。

　　抓紧时间

　　如前所述，SoC越来越多地被用于2G，限制了DigRF对2G手机的影响。在3G时代，目前的变数就是时机。

　　用于3G的SoC解决方案现在才刚开始在产品宣布和供应商产品组合之中。至少还需要两到三年，SoC才能开始大量进入手机之中，而且到时候独立的基带和RF芯片将继续增长。

　　根据企业布署DigRF解决方案的当前立场，以及通过平台优化来实现DigRF所具备的潜在好处的能力，上述时间窗口可能使厂商有充分理由投入所需的资金。

　　让大众市场最大程度地接受3G手机，关键在于把平均销售价格降至足够低的水平，在价格方面使大众市场能够买得起，同时不会损害供应商的利益。较低的平均销售价格肯定会导致利润率下降，除非成本也同步降低或者降得更多。DigRF等技术是实现这种平衡和推动大众市场接受3G手机的关键，但是由于实现这种潜在价值需要较高的投资，所以厂商必须根据自己的情况作出适当决策。