- 在高级节点，有效的电网分析是确保小尺寸连接器可以处理电流需求，而不会造成潜在失效模式或信号完整性问题的关键。现有的电网分析工具需要按照2.5维和三维设计进行拓展和增强，从而满足新的需求和使用模式。本文介绍了一些必要的改进。
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三维集成电路 功率模型 混合电网
- TSMC近日宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform®, OIP)架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单芯片(SoC)与三维芯片堆疊封装设计，电子设计自动化领导厂商与TSMC已透过多种芯片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。
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TSMC 16FinFET 三维集成电路
三维集成电路介绍
三维集成电路（three dimensional integrated circuit）
具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。
随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作 [
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