公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。
晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术：当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
MEMS与传感器：随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。
目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。
2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告：公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。
Production Overview： TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.
Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities.
TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.
通富微电2021年年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元，同比增长182.69%。
近日，芯榜统计并公布了中国封测厂排行榜TOP50。现在很多封装厂商都把自己定义为IDM、或者产品公司，但资本市场对其给出的估值是封测厂。因此以下排名归类为封测厂的排名。排名第一的就是长电科技，长电科技自2003 年 6 月长电科技在上交所 A 板挂牌上市后，成为中国半导体封装第一家上市公司。