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中移动电子书下单鸿海 期待与联发科推TD芯片

作者:时间:2009-08-24来源:长江商报收藏

  8月22日传出消息,据台湾媒体报道,中国移动董事长王建宙表示,中国移动与集团在、手机方面展开合作,第一款订单下给,并选定富士康为手机研发厂商。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/97405.htm

  王建宙昨日指出,将与宏达电联合研发手机,预计今年将推出一款,明年推出五款手机,另外,与沃达丰、日本软银、VERIZON成立的联合采购中心,预计在方面与旗下的富士康合作,他并透露,此行将与鸿海董事长郭台铭见面。

  王建宙将在周一拜访宏达电,双方签订合作协议。王建宙说,中国移动设立的六亿元TD研发补助金,宏达电包含在内,也将在平台方面,与宏达电共同推出OPhone;他还表示,此行来台主要是访问交流,没有具体采购,主要是要与台湾厂商探讨在TD方面可以如何合作,未来不排除与台湾厂商有合作机会,也很期待可与联发科共同研发出TD的手机晶片。



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