台湾南亚冲刺大陆电子材料版图

　　南亚近年耕耘大陆，成效稳定发挥;有鉴景气低迷，市场淘汰赛启动，南亚扩建大陆电子材料版图，持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示，目前大陆共有铜箔厂，昆山、惠州铜箔基板厂，及玻纤布3厂的扩产计画执行，预计今年底、明年初完工，酝酿下一阶段冲刺动能。

　　南亚近年大陆厂营运收益贡献，以07年贡献45亿元NTD最多。去年受制景气骤降，大陆厂整体获利贡献约19亿元NTD;今年，考量景气缓步复甦，保守估认列收益贡献约10亿元NTD。

　　南亚旗下电子事业版图除DRAM厂南亚科、华亚科外，另一个发展的重点产品是印刷电路板的垂直整合事业聚落，包括印刷电路板、铜箔基板、环氧树脂、铜箔、玻纤布及玻纤丝等。

　　其中，台湾以南亚印刷电路板为代表;另于南亚电子材料事业部旗下的生产基地，包括台湾的新港厂、麦寮厂;大陆则以昆山电子事业聚落为代表。

　　考量全球市场发展及台湾投资等限制，近年电子材料产能扩充以大陆地区为主。2000年，南亚投资25亿美元在昆建设电子材料垂直整合项目(简称南亚一期)，生产玻璃纤维、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板、印刷电路板等系列电子材料;2005年，南亚再次计划投资6亿美元在昆建设涤纶化纤生产项目(简称南亚二期)。

　　据南亚规划，目前执行的大陆电子材料4厂扩建方案，铜箔3厂年产能约1900吨;昆山、惠州的铜箔基板厂，年产能均为110万张，至于玻纤布3厂年产能为8500万米。除铜箔3厂约在今年底、明年初完工外，其余均在今年底完工;届时，台湾、大陆电子厂料产能规模将达相当状态。