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高速嵌入式硬件设计培训班

作者:时间:2008-11-07来源:电子产品世界收藏

  一、课程内容:

  课程为您讲解高速嵌入式系统硬件设计技术。三天的课程采取理论讲解和实际设计相结合的方式,讲解高速数字以及数模混合电路的设计,学习产品设计方法,从研发体系流程介绍入手,以一款实际产品的开发,展开讲解系统设计、制造加工工艺、PCB设计、高速信号分析及改善等的全过程。

  二、课程目标:

  高速嵌入式硬件开发课程为你讲解高速嵌入式硬件平台的开发流程,使你能在设计阶段就充分考虑各种因素的影响,设计出一款稳定且达到量产要求的硬件平台。广大工程师通过此可以掌握先进的高速嵌入式系统硬件设计技术,能够完成高速嵌入式系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。

  三、培训对象:

  对电路原理知识有一定了解,会Protel/Altium Designer应用操作,有过相关电路设计经验或将来有志从事硬件设计的工程师。

  四、师资介绍:

  袁老师: 行业内10年嵌入式硬件和底层软件研发经验,上海-AM 基金项目负责人(2.5G光模块),上海市高新技术成果转化项目负责人,主要涉及光通信、汽车电子、卫星导航、消费电子等行业。对高速电路设计、RF设计、电磁兼容设计等有全面的系统知识和丰富的实际经验。   

  刘老师: 亿道电子Altium事业部技术总监。毕业于同济大学电气自动化专业,曾任职于上海华东计算机技术研究所,精通硬件设计领域,并率领团队开发过军用计算机主板﹑显卡﹑声卡﹑网卡﹑USB转接卡﹑1394转接卡﹑SATA转接卡﹑DVI转接卡等板卡, 有多年的硬件设计开发经验。
刘老师有超过10年的Altium软件应用及硬件开发经验,获国内首位通过“Altium中国工程师培训讲师”认证资格证书,正式获得由Altium公司颁发的官方认证证书。

  李老师:工学博士,亿道电子技术顾问,资深嵌入式操作系统(embedded os)讲师。长期从事嵌入式开发技术的理论研究和 Windows CE 方向的嵌入式产品研发工作,主持或参与Windows CE项目或产品开发数十项,有多种嵌入式产品的规划、研发和量产的经验,产品涉及GPS导航、汽车电子娱乐系统、机顶盒、智能门禁系统、智能楼宇报警、智能交通和消费类电子等多个行业。

  五、培训中心地点:

  1、上课地点:
  上海市:上海市陕西北路 80 号第二工业大学5楼
  深圳市:深圳市福田区上梅林梅林路10号申汇基大厦1楼
  北京市:北京市海淀区羊坊店东路5号博望园西配楼10号

  2、上课时间:
  上海 2008年12月8号-10号
  北京 2008年12月11号-13号
  深圳 2008年12月18号-20号
  ★★本课程每期班限额15名,报满即转到下期,请提前电话预约,欢迎来电、来访咨询★★

  六、质量保障:

  1、 培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听。
  2、 培训结束后免费提供三个月的技术支持,充分保证培训后出效果。
  3、 培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

  七、学时费用:

  1、 课时:共三天(21课时)。
  2、 认证费用:200元 Altium认证证书。
  3、 培训费用:2300元(含教材和午餐) ;
  2008年11月30号(含)前报名学员享有特别优惠价1800元(含教材和午餐);
团体报名优惠:两人95折,三人以上包含三人9折优惠。

  4、 培训费用通过银行汇款至: 深圳市亿道电子技术有限公司
开 户 行: 招商银行总行营业部     帐    号: 813182804810001

  八、联系方式:

  电话:021—52653259—686 赵老师       传真:021—52653256—684        

  Email: cricket.zhao@emdoor.com.cn

  九、培训课程大纲:(本课程以32位嵌入式系统开发的实际流程展开培训)
  1, 项目开发流程及规范。  (第一天)
    1.1项目流程及规范介绍。
    1.2 项目立项流程及规范。
    1.3 项目研发流程及规范。
    1.4 项目测试流程及规范。
  2, 器件选型原则。   (第一天)
    2.1 主芯片选型。
    2.2 电源芯片选型。
    2.3  Sram & Sdram选型。
    2.4  Norflash & nandflash选型。
    2.5  USB,Ethernet,Can,等接口芯片选型。
    2.6  其它器件的选型。

  3, 元器件库建立规范。   (第一天)
    3.1 器件库信息规范。      
    3.2 表面贴装器件库。
    3.3 直插器件库。
    3.4 BGA器件库。
    3.5定义非标器件库。   

  4, 制造加工工艺。      (第一天)

    4.1 自动化流水线加工介绍。
    4.2 生产设备介绍。
    4.3 产品生产作业指导书。
    4.4 生产工艺对产品质量的影响

  5, 原理图制作。         (第二天)
   
    5.1 原理图标准模版制作。
    5.2 合理规划测试点。
    5.3 合理规划连线。
    5.4 冗余设计。
    5.5 原理图功能仿真和信号完整性前仿真。
    5.6 练习

  6, PCB布局。 (第二天)

    6.1 什么是高速电路
    6.2 高速信号的确定      
    6.3 高速数字电路布局原则。
    6.4 模拟电路布局原则。
    6.5 混合电路布局原则。
    6.7 电路板可靠性设计。

  7, PCB布线。  (第二天)   

    7.1电源、地线的处理。
                7.2数字电路与模拟电路的共地处理。
                7.3信号线布在电(地)层上。
                7.4大面积导体中连接腿的处理。
                7.5 混合电路布线设计。
                7.6 练习

  8, 高速信号分析及对策。  (第三天)

    8.1什么是信号完整性(SI)。
    8.2信号完整性相关名词解释。
    8.3 EMC和信号完整性的关系。
   8.4信号完整性分析的意义。
   8.5基于AD summer08实例分析。
    8.6 SI问题的解决方案。
    8.7 练习

  9, 系统调试        (第三天)
                9.1 上电前系统检查。
                9.2 上电后系统电源检查。
                9.3 识别内核,测试SDRAM,Flash。
                9.4 主要外设测试。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/89312.htm

附:
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