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Vishay推出新型表面贴装倒装芯片分压器

作者:时间:2008-05-15来源:电子产品世界收藏

  日前, Intertechnology, Inc.推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及55°C 至+125°C(参考温度为+25°C)时,该将±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率时 ±5ppm 的出色 PCR 跟踪(自身散热产生的 ∆R)及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/82632.htm

  VFCD1505 可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的 TCR 跟踪。对于设计人员而言,该一体化结构的电气特性可改进性能,并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。 

  该新型采用 的突破性“ Z-箔”技术制成,极大地降低了电阻元器件对环境温度变化(TCR)和所施加功率变化(PCR)的敏感性。与任何其它电阻技术相比, 的 Z 箔技术提高了一个量级的稳定性,使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

  Vishay 此次推出的新型器件可应用或担当高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂系统中,以生产具有超高稳定性和可靠性的终端产品,例如医疗、测试及军用设备等。
 
  VFCD1505 可在温度为 70°C 时,连续 2000 个小时保持 ±0.005 % 的负载寿命稳定度; 0.1 W 的额定功率(按两个电阻值比例分摊);小于0.1 PPM/V 的低电压系数;小于-40 dB 的电流噪声;0.05 μV/°C 的热 EMF;该器件具有 1.0 ns 的无振铃快速响应时间,并且采用无感 (<0.08 μH) 和无电容设计。

  该器件具有最强的静电放电抗扰能力,可承受超过25kV的静电放电,这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内,通过校准可实现任意容差范围的值。

  目前,VFCD1505分压器可提供样品和量产,样品供货周期为 72 小时,而标准订单的供货周期为 3 周。



关键词: Vishay 分压器

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