Tensilica授权eASIC标准钻石处理器核

本文为2007硅谷AsiaPress TourⅡ报道系列


   结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场，建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。
    
    2007年11月26日，结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协议，eASIC将在其免掩膜费和无订货量限制的Nextreme系列产品中免费向客户提供Tensilica的标准钻石微处理器以及DSP内核，双方并未透露具体的授权费用。

    eASIC公司CEO Ronnie Vasishta在接受记者采访时表示，自从2000年前后的网络泡沫之后，来自新兴公司的芯片设计数量急剧减少，主要原因是由于成本因素。一方面小公司没有足够的财力去支持这些设计，从另一方面看，即使是实力雄厚的大公司设计数量也在减少。这种高成本设计正在阻碍产业中的技术创新。

    结构ASIC的灵活性正好可以弥补当前占市场主流的ASIC和FPGA所难兼顾的市场需求。eASIC的技术Nextreme独特之处在于采用混合定制方法。设计逻辑采用基于SRAM的可编程查寻表LUT，如同FPGA，在上电之后通过比特流来定制。另一方面，连线路由是在工厂里面通过单一过孔层来定制。这种单一过孔层可以不需要昂贵的掩模生产，而采用直接写e光束（Direct-Write eBeam）来实现。大规模生产时候，也可以采用单层掩模。其他ASIC技术和FPGA在实现逻辑单元编程和布线路由时要么都采用掩模，要么都采用LUT。

    eASIC的Nextreme象FPGA那样用比特流编程逻辑单元，象标准单元技术那样用金属连接实现布线路由。因此，获得了双方的长处：类似FPGA的低开发成本，短制作周期，灵活性；类似标准单元ASIC的高密度、高性能和低单价。

    Tensilica的处理器提供了多种选择，从低功耗、小体积的32位控制器，到高性能的DSP，甚至是多功能音频处理器。近日发布的第二代钻石系列处理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优化以降低30%的存储器功耗以及可选的基于AXI的AMBA总线转接桥。

    结构ASIC正在得到处理器IP公司的青睐。在和Tensilica合作之前，eASIC已经在Nextreme 90nm系列产品中应用了ARM926EJ处理器。在当时双发的协议声明中表示，这次合作是首次将32 位处理器内核应用在可配置结构上。

eASIC的Nextreme结构图