TI推出第三代GSM解决方案

"LoCosto ULC"单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的"LoCosto"系列解决方案的进一步扩展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP 单芯片技术领域的最新成果。DRP技术将 RF 收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。TI 新型"LoCosto ULC"产品TCS2305 与 TCS2315 是分别面向 GSM 与 GPRS 手机的业界首批 65 纳米 (nm) 单芯片移动电话产品，将于 2007 年上半年开始提供样片。

与前代"LoCosto"技术相比，TCS2305 与 TCS2315 解决方案将使待机时间延长 60%，通话时间延长 30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。"LoCosto ULC"相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少吊线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，"LoCosto ULC"还提供全彩屏功能，无需外部SRAM，就能支持更高级、更诱人的特性，其中包括 MP3 彩铃与 MP3 回放、FM 立体声、拍照、USB 充电、外形更轻薄时尚。此外， TI 的 M-Shield 高级软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。

TI"LoCosto"单芯片平台是 TI 从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI 将继续与目前的 15 家"LoCosto"客户密切合作，截至目前，TI 已为 12 种不同型号的手机提供了 1,000 多万片元件，预计 2007 年还将有 50 多种手机设计方案投入生产。"LoCosto ULC"单芯片平台的推出建立在 TI 第一代与第二代 ULC 产品的成功基础之上，即广泛应用在 GSM 协会"新兴市场手机计划"内所指定的手机中的TCS2300 芯片组与"LoCosto"技术。新型"LoCosto ULC"产品将推动 ULC 市场下一阶段的发展，预计到 2011 年，销量将达到 3.3 亿（数据来源：ABI 研究机构于 2007 年 1 月发布的报告）。

供货情况

"LoCosto ULC"产品将于 2007 年上半年开始提供样片，预计将于 2008 年投入量产。