韩国现代与意法半导体在中国合资建造世界一流的存储器前端制造厂

世界两大半导体巨人意法半导体（纽约证券交易所交易代码：STM）与韩国现代半导体（Bloomberg: 000660 KS）今天宣布双方签署了在中国江苏省无锡市合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书，这个专门用于制造DRAM和NAND闪存的全新的晶圆制造厂将有助于现代半导体（Hynix）DRAM业务的稳定增长，而意法半导体公司可通过该厂建立其NAND闪存的产能。该合资公司同时可有效地拓展成功的NAND闪存制程/产品开发，并加强两家公司间的生产制造能力。
工厂选址无锡是因为该地区交通便利，紧临上海，可提供大量经验丰富的技术人员及工人，基础设施完善。这个先进的晶圆制造厂以及超过18,000平米的洁净厂房配套设施计划2005年年初开始建设，竣工后，合资企业将雇用大约1500名员工，运营初期将装配两条先进技术的生产线，其中8英寸晶圆生产线拟定于2006年开始量产，而12英寸生产线将从2007年开始量产，每条生产线的月产能为20000片。新制造厂将会增强两家公司尖端技术的领先优势，使合资双方获得成本竞争力极高的制造能力，更加高效地服务高速增长的中国市场。
目前中国市场占世界半导体市场的14%，在2003年到2008年期间，中国市场的年复合增长率预计会达到20%以上；而对于ST来说，在中国市场的销售收入已达到15亿美元。因为丰富的闪存产品组合（其中包括1千兆的NAND闪存IC），ST存储器IC在中国的销售额正在快速增长，特别是在电信市场增长最快。Hynix在中国的销售额也占据了该公司全球销售的一大部分，这归功于Hynix多年打造的强大的品牌优势。
意法半导体公司副总裁兼存储器产品总经理Carlo Bozotti评价：“这个世界一流的晶圆制造厂使ST成为了一个完整的解决方案提供商，特别是在电信和消费电子产品市场上，因为我们能够提供存储器、多媒体处理器和单片封装的系统级解决方案。ST正在向世界显示自己的实力，我们不仅能够提供复杂的系统级芯片和专用的解决方案，还能向范围更广泛的客户群提供先进的成本低廉的大批量产品。”
“通过这个合资协议，ST与Hynix的关系上升到了成熟全面的工业合作伙伴关系，其中包括对财务及资金方面的责任和义务。”意法半导体公司总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio先生补充道。
现代半导体有限公司的董事长兼首席执行官Eui-Jei Woo先生对双方的合作这样评价：“Hynix十分高兴能够扩大与ST的合作关系，在中国兴建一个世界一流的晶圆制造厂。Hynix相信这个互惠互利的合作将会有利于双方的长期发展，经过出售非易失性存储器业务完成企业重组后，2004年Hynix的利润达到了历史最高水平。Hynix的产品组合包括高性能服务器使用的主存储器、图形显示存储器、移动设备存储器、消费应用存储器和NAND闪存。通过在中国建厂，使产品组合多样化，Hynix计划扩大并巩固公司在存储器市场的领导地位。”
这个合资企业将会加强Hynix的市场竞争力，因为它将能够获得300-mm的制造设施，能够维护在中国市场的领导地位，解决存在及潜在的贸易问题。新的晶圆制造厂将确保ST在新的设计中能够使用具有成本竞争力的DRAM产品及技术，并满足特殊客户的生产需求。
这个项目的拟定投资额20亿美元，合资双方共同筹措资金（Hynix 67%, ST 33%），其中ST拥有2.5亿美元的长期债权，中国政府部门和当地银行将为合资企业提供组合融资，其中包括债务和长期租赁。ST和Hynix正在办理必要的政府审批手续和组合融资事宜。2005年，ST和Hynix的直接投资预计会达到大约3.75亿美元，按1/3 – 2/3的比例注入资金。