高分子固态电容是这样生产出来的

　　提起高分子固态电容器(FPCAP，Functional Polymer Capacitor)很多人可能觉得离自己很遥远，但是对于那些昔日发烧级的攒机玩家来说，这可是高性能主板和显卡必备的性能保障。高分子固态电容器凭借其优越的频率特性、温度特性、大容量和长寿命特性，广泛使用在电脑、游戏机、液晶电视、无线通讯基站、工控电源等领域。

　　2009年，为扩充导电性高分子铝固体电解电容器事业，尼吉康从富士通收购了导电性高分子铝固体电解电容器业务及苏州工厂，继续生产FPCAP商标的高分子固态电容器。目前该产品占整个电脑用电容器市场的30%，尼吉康则是当之无愧的领导者。FPCAP究竟是如何生产出来的呢?带着好奇笔者近日走进了尼吉康宿迁工厂，零距离接触FPCAP的诞生全过程。

　　宿迁工厂是目前尼吉康公司规划中最大的一个电容生产基地，也是FPCAP最大和最主要的生产基地。因苏州工厂FPCAP的产能日趋饱和，为了适应市场的旺盛需求，尼吉康决定将此产品线全面转移到新的生产基地，并于2011年作为第一家日资企业落户在了苏州宿迁工业园区。据尼吉康电子(宿迁)有限公司董事长兼总经理南出智嗣介绍，整个厂区占地面积16万多平方米，建筑面积32000千平方米，目前员工总数750余名，目前年产能预计为1亿颗，全部为FPCAP电容。

　　深入到宿迁工厂的厂区，首当其冲的印象就是这里高度自动化的生产线，整个厂区的布局呈现“U”型结构，从原料库房开始到成品库房结尾，每个环节严格遵循生产流程的顺序布置。原料库房集中了厂区生产所需的各种原材料，关键的铝箔、电解纸和化成原料等都是日本进口的，其他的原材料也都来自经过严格认证的供应商，从源头上确保材料的可靠性是做出世界上最好的电容器的基础。这里的原材料库房采用先入先出的管理模式，并设立材料缓冲区，以求库房原材料在最合理的时间内能够进入生产流程，对于原材料实行电子化标签管理，保质期提醒系统确保原材料不会错过保质期从而造成浪费。

　　一颗电容器的诞生经历了多个步骤，在此我们以最基本的插针式FPCAP为例，将经历从裁断到卷绕、熔接、化成、聚合、组立、包装等多个环节。在介绍整个工厂的突出特点时，尼吉康宿迁工厂的生产技术部部长吕上特别提出几个亮点，其一是整个工厂自动化生产水平高，绝大多数生产工序已经全自动化，并且部分生产设备为尼吉康自己开发的，比如用CCD进行产品外观检测等，不仅能提升生产效率减少员工数量，还能提升生产的准确度，最特别的是具有生产流程的差异化，形成特别的竞争优势。其二是宿迁工厂的环保水平高，建厂开始就对废水废气等进行了有效的环保处理，确保达到排放要求。其三是满足客户的不同需求，尼吉康宿迁工厂设有技术部门，能够针对本地客户的要求作出迅速反应，比如小袋封装和定制化颜色外壳。对于一些发烧级的电脑主板和高品质电脑主板，客户希望用不同颜色的电容外壳来衬托其主板的整体色调设计，尼吉康专门研发了相应的金属外壳可以为客户呈现出不同的颜色，成本上仅仅增加了不到20%。