分析师：中芯合作案成效3~5年后才能显现

　　中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，日前宣布与华为(Huawei)、比利时微电子研究中心(Imec)、高通附属公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投资“中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司”，开发下一代CMOS逻辑制程，目前计画以14奈米制程研发为起点，并在中芯国际的生产线上进行研究(参考连结)。

　　中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商，目前8寸晶圆月产能约14万片，12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的最先进制程为40/45奈米;28奈米则进入与客户共同开发的阶段;至于14奈米还没有明确的量产时程。 针对中芯国际此次的跨国合作案，全球市场研究机构TrendForce认为，从成员对14奈米制程都具备相当程度了解来看，的确是一时之选;然而若综观投入研发到未来成果收割所需的时间，预估成效至少要3至5年后才能显现，短期内帮助恐怕有限。

　　此外TrendForce认为，此中芯国际合作案未来仍有下列重点值得观察：

　　1. 华为与高通利害关系值得关注──华为与高通虽算是长期合作夥伴，但是华为旗下的海思却是高通竞争对手之一。因此双方间的利害关系是否会影响到彼此的投入与支援程度，将是此合作案成败的关键因素。

　　2. Imec擅长于先进制程的前期研究，但量产经验有限 ──Imec为欧洲半导体先进制程/材料第一研发中心，目前也正着手研发14奈米及下一代的7奈米制程。但是Imec所研发的技术大多用于先进制程的前期研究，所以对于量产的经验提供相对有限，而且先前大多的研究结果都是用于6寸与8寸晶圆，12寸经验较为缺乏。

　　3. 是否能取得HKMG与FinFET关键技术?──半导体制程自28奈米以后，为同时满足客户对功耗与效能的要求，HKMG (High K/ Metal gate)与FinFET已成为两大关键技术。此次中芯国际能否透过合作案取得相关技术，更进一步建立起自身的研发能力，将成中芯国际日后能否快速壮大的关键所在。