射频走线与地的那点事儿

　　举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):

　　图1a：线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)

　　图1b：线宽0.35 mm的射频线(表层铺地前)

　　图1：表层未铺过地的PCB

　　首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。

　　图2a：表层未铺地的S21 (线宽0.1016mm)

　　图2b：表层未铺地的S21 (线宽0.35mm)

　　图2：表层未铺地的S21

　　由图中可以看到，在800MHz-1GHz的范围内，仿真的数据展示为小数点后一到两位的数量级，0.35mm的损耗要比0.1016mm的线小一个数量 级，这是因为0.35mm的线宽在该板的层叠条件下其特征阻抗接近50Ω。 因此间接验证了我们所做的阻抗计算(用线宽约束)是有一定作用的。

　　接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真(800MHz-1GHz)，导入的PCB文件如下图。

　　图3a：0.1016 mm的射频线(表层铺地)

　　图3b：0.35 mm的射频线(表层铺地)

　　图3：表层铺过地后的PCB