2014年中国半导体十件大事

　　6.中芯深圳厂投产　芯片制造进一步提速

　　中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。该厂今年年底前将达到每月1万片的装机产能，在2015年达到每月2万片，全部产能规划为每月4万片。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线，如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成了设点，其在中国大陆的整体布局也将进一步完善。同时，中芯国际成功制造28nm Qualcomm骁龙410处理器，明年上半年上海厂和北京厂都会进入量产阶段。

　　点评：这几年中芯国际的步子迈得很稳，在先进工艺取得进展的同时，又在华南落子布局。通过这些布局，中芯国际一步步追赶与国际先进水平间的距离。

　　7.投资13.5亿美元　联电参股厦门晶圆厂

　　联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书，联电集团将通过参股方式，从2015年起的5年内投资约13.5亿美元，参股新建于厦门的半导体12英寸晶圆厂。联电表示，此次参股的12英寸晶圆厂，最快将于2016年量产，初期以55纳米及40纳米制程切入，主要从事晶圆代工，锁定通信、信用卡、银联卡等芯片应用，规划最大月产能为5万片。

　　点评：随着中国大陆集成电路制造业的崛起，我国台湾代工厂“西进”的步伐将加快，只有如此才能在快速增长的中国大陆庞大市场商机中分得一杯羹。

　　8.华为、展讯新品频发　移动通信成IC突破口

　　2014年中国移动通信芯片厂商新品频发，不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片，采用全新ARMv8-A指令集，基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力，不仅推出了3模LTE调制解调器SC9620，支持 3GPP R9协议Category 4级别，而且支持5模制式的SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860，采用28nm工艺，完整覆盖TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等5种模式和13个频段。

　　点评：中国不仅是全球最大的手机制造基地，也是最主要的智能手机市场，它的成长，有力地支撑了中国本土移动通信芯片产业发展，有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。

　　9.北斗导航突破应用瓶颈　首颗40纳米Soc诞生

　　上海北伽导航科技有限公司发布北斗导航芯片“航芯一号”，采用40nm SoC工艺，是北斗多模射频基带一体化的芯片，将于明年量产，进入中兴等品牌手机，并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备，使百姓能用到更多的北斗导航产品。

　　点评：这标志着我国北斗导航产业大规模应用瓶颈得到突破。北斗导航芯片国产化提速，对促进产业发展、拉动北斗消费意义重大。

　　10.首批国产8英寸IGBT　达国际先进水平

　　继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲投产后，载有首批8英寸IGBT芯片的模块，在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行1万公里，各项参数指标均达国际先进水平，显示IGBT芯片达国际先进水平。2008年，南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司。2012年，株洲所投资15亿元，在株洲建设起国内第一条8英寸IGBT专业芯片线，并于今年6月正式投产。今年10月，自主IGBT模块成功通过功率考核试验，并于当月底装载至昆明地铁1号线城轨车辆上。

　　点评：作为电力电子装置的“心脏”，IGBT在国家战略中不可或缺。但是，国内IGBT技术起步较晚，发展艰难而缓慢。上述成绩的取得标志着我国功率半导体业取得了良好的开端。