金立Elife S5.1拆机图评测

　　接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。

　　金立Elife S5.1主板拆解图

　　金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。

　　内部主板另外一面特写

　　作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。

　　金立S5.1主板厚度测试

　　图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。

　　金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写

　　图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。

　　金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写

　　图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。

　　金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片

　　图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。

　　图为高通PM8926电源管理芯片

　　图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。

　　金立Elife S5.1前后双摄像头拆解

　　从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。

　　值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。

　　金立S5.1耳机接口特写

　　最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。

　　拆机评测总结：

　　通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。