首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> elife

金立ELIFE S7拆解,还是去年的做薄思路

  •        去年金立ELIFE S5.1曾刷新过最薄智能手机吉尼斯记录。今年3月,金立又推出了一款ELIFE系列新机——ELIFE S7,不过作为该系列的新继任,S7在厚度上并没有更加精进的追求更薄而是选择在5.5mm。配置上处理器采用联发科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核处理器,操作系统是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系统。屏幕增大到5.2英寸,电池扩容到2750毫安,前摄像头也相比于前
  • 关键字: 金立  ELIFE S7  

金立Elife S5.1拆机图评测

  •   继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界纪录,推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机,其不仅机身极致纤薄,还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测,一起来看看S5.1内部做工如何吧。        金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测   先看看配置表现,金立S5.
  • 关键字: 金立  Elife  高通骁龙  

拆ELIFE E6手机 揭一体化设计面纱

  • ELIFE E6使用一体化机身设计,一体成型的后盖也体现了ELIFE E6的工艺,那么究竟ELIFE E6的一体化设计是怎样的?ELIFE E6的内部又是如何的?今天让我们通过拆解来揭开它的神秘面纱吧! 下面拆解图赏和解析:                               &nbs
  • 关键字: ELIFE  E6  
共3条 1/1 1

elife介绍

您好,目前还没有人创建词条elife!
欢迎您创建该词条,阐述对elife的理解,并与今后在此搜索elife的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473