首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 高通骁龙

高通骁龙 文章

晚报:高通骁龙865将至 罗永浩进军Office行业?

  • 各位看官晚上好,今日份的《科技晚报》已经准备好了。罗永浩12月初举行发布会 疑似进军工具软件行业日前,有人在推特上表示:“求罗永浩不要进入工具软件行业。”罗永浩直接回应表示:“不行。”罗永浩曾表示将于12月初举办新品发布会,但是没有透露会发布些什么,结合新的推特来看,有可能就是推出工具类的软件产品。Z点评:好久不见罗老师,不知道大家想念了没有呢。高通骁龙技术峰会定档12月 骁龙865将至今日高通官方正式宣布,第四届骁龙技术峰会将于12月3日-5日在夏威夷举行。从宣传语中能看出,第四届骁龙技术峰会将会主要围
  • 关键字: 高通骁龙  

芯片界风云再起 海思麒麟PK高通骁龙胜算几何?

  • 骁龙和麒麟存在一定差距是不争的事实,这一点无需掩饰。但看到不足的时候也不能忽视进步,毕竟海思麒麟诞生不过几年,从最初的不为人知到如今的堪与联发科比肩,叫板骁龙,进步有目共睹。
  • 关键字: 海思麒麟  高通骁龙  

金立Elife S5.1拆机图评测

  •   继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界纪录,推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机,其不仅机身极致纤薄,还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测,一起来看看S5.1内部做工如何吧。        金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测   先看看配置表现,金立S5.
  • 关键字: 金立  Elife  高通骁龙  
共3条 1/1 1

高通骁龙介绍

您好,目前还没有人创建词条高通骁龙!
欢迎您创建该词条,阐述对高通骁龙的理解,并与今后在此搜索高通骁龙的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473