采用多功能混合信号管脚实现汽车IC的高效益低成本测试

另外汽车总线系统需要高压数字管脚用于功能测试，电压需求高达20 V。测试设备制造商不得不考虑到这一点。

汽车市场在价格和质量方面的竞争越来越激烈。这意味着半导体制造商不得不寻找高性能、高效益低成本的测试解决方案以降低生产成本，保证利润空间维持在一定水平。

汽车类器件的发展趋势是在单一芯片、封装或模块中集成各种技术，也就是所谓的“片上系统”。传感器变得越来越重要。它们用于安全系统，如气囊、驾驶控制或汽车动力系统。

过去10年市场的高速增长为实现质量、产品面市时间和成本目标设置了严峻的挑战。因此汽车电子的设计过程是未来汽车项目成功的关键因素。汽车电子的生命周期对于半导体制造商来说非常重要。研发过程（包括通常的重设计）需要花费12-36个月。汽车款型每6到8年改变一次，但其使用的电子器件更新换代周期仅2到4 年。产品使用时间最少为10年。因此随着新技术的采用，电子器件可能会改变得更快，同时能够为汽车制造商创造竞争优势。

汽车用器件的设计和测试面临的严峻挑战是成品率和失效率方面的要求。移动电话的失效率允许达0.5%，而汽车器件的失效率必须小于0.005%。新器件的测试需求甚至超过下列要求：ASIC失效率要低于0.0003%，标准器件的失效率必须小于0.0001%，分立器件的失效率不能超过0.00005%。

为了管理不断增加的设计复杂度并保持设计工作的经济性，复杂的设计和测试工具必须支持并行和分布式的规范、设计、实现、集成以及测试工作和测试解决方案。

图2，半导体器件分别工作在14 V 和 42 V电压。

测试解决方案

器件的复杂性需要高性能、高灵活度的ATE系统，但同时必须提高生产率以保持利润空间并获利。实现这一目标必须采用芯片并行测试，这样才能提高产能并降低测试成本。创造新应用的时间必须尽可能短，以配合新测试程序的生成和维护工作。

对于汽车器件混合信号测试系统，最大的挑战是在一个全面且成本效益高的解决方案中提供数字、模拟、DSP和电源测试的能力。系统结构必须是可扩展的，以覆盖汽车电子产品广泛的测试需求。灵活性和速度可以通过真正的每管脚测试仪的结构实现。高速系统总线必须提供最大的产能和最低的测试成本。高性能仪器必须能够与数字图型完全同步。混合信号管脚电子性能必须能够支持高达50 MHz的高数据传输率，提供-2 V ～ +28 V的电压摆幅。