芯原发布Hantro H2 HEVC编码器半导体IP

　　为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP。Hantro H2基于业已成功的芯原上一代Hantro H1编码器IP，为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。

　　芯原最新的Hantro硬件编码器解决方案基于业经硅验证的设计，被部署到全球成千上万的智能手机、功能手机、数码相机、平板电脑、机顶盒、监控摄像头和视频摄像头产品中。对半导体制造商集成高视频性能的芯片而言，Hantro H2是一个风险极小的解决方案。

　　Hantro H2的先进架构可支持单核在低于300MHz的频率下运行时，实现30帧每秒的4K分辨率编码，同时还支持下一代HEVC H.265视频标准，这一标准相比H.264可节省约50%的比特率，特别适用于UHD/4K视频流、广播以及视频会议服务。Hantro H2是业界尺寸最小的HEVC视频编码器IP产品之一，具有低功耗、超低主CPU负荷的特点。

　　除了可基于更低的比特率提供更高的视觉质量外，Hantro H2还可通过执行参考帧压缩以节省60%的系统总线带宽。针对镜像显示和视频会议应用，Hantro H2还支持基于切片的低延迟编码。

　　芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士指出，“视频是如平板电脑、智能手机等移动设备的最主要的应用，同时在智能家居的视频监控系统以及智能汽车的视觉系统中的应用比重也迅速扩大。在2013年我们发布了集成HEVC和VP9的Hantro G2解码器IP之后，芯原将继续全力支持谷歌的WebM计划，于今年稍后时间推出完全集成HEVC和VP9的编码器的IP产品，进一步增强我们的视频半导体平台。”

　　关于芯原

　　芯原股份有限公司(芯原)是一家平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和FD-SOI等先进工艺节点)，结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。 芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs)，以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。芯原成立于2002年，公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过450名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个研发中心，并在全球共设有9个销售办事处。更多信息，敬请访问www.verisilicon.com

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