霍尼韦尔电子材料获三星奥斯汀半导体嘉奖

　　霍尼韦尔(纽约证券交易所代码：HON)电子材料于2014年5月21日宣布获得三星奥斯汀半导体(SAS)颁发的三星持续进步奖(SCIA)，肯定了霍尼韦尔在产品质量、材料技术以及采购流程上的优质服务。

　　霍尼韦尔电子材料是三星奥斯汀半导体的靶材供应商，凭借出色的产品和服务获此殊荣。同时作为全球领先的溅镀靶材供应商，霍尼韦尔也向包括三星在内的众多半导体厂商提供相关产品和服务，例如制造芯片内部连接线的金属溅镀材料等。

　　“三星是公认的行业领导厂商，对品质和持续进步有着很高的标准，能够从其手中接过这一奖项，我们倍感荣幸。” 霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理大卫•迪格斯(David Diggs)表示，“在半导体行业保持长胜的秘诀在于能够于供应商和生产厂商之间保持一种紧密的互利共赢关系。此次得奖也正肯定了我们这一正确的努力方向。”

　　三星奥斯汀半导体发起这一奖项计划的目的在于加强其与半导体材料供应商之间的关系，并推动产品品质的持续优化。鉴于全新芯片的设计的复杂性，且每一块芯片制作需要涉及上百道工序，类似三星这样的生产厂商便需要借助他们的供应商来提供创新的材料技术和严格的质量标准。

　　霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，产品包括微电子聚合物、电子化学品以及其他的先进材料。同时，其金属材料业务涵盖一系列广泛的产品，例如物理气相沉积(PVD)靶材和线圈组、贵金属热电偶以及面向热管理和电子互联后端封装制程应用的低α放射电镀阳极和先进散热材料等。