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LED热管理的定义

作者:时间:2011-03-31来源:网络收藏

技术包括芯片、封装和系统集成方面的。芯片方面,人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构,来提高芯片本身的内外量子效率,比传统的低导热率的蓝宝石衬底芯片热阻更小。

芯片(量子效率;功率密度;热流扩展;衬底材料等)

封装(封装材料;封装结构;封装工艺等)

系统集成(制冷技术;材料;工艺等)

散热结构说明(插图路径:使用插图 LED散热结构说明)

1、 LED散热的必要性(散热问题是当前半导体照明技术的技术瓶颈)

LED是个光电器件,其工作过程中只有10%~40%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。LED结温上升,导致发光效率降低,可靠性差,使用寿命降低及发热量增大等。

2、 解决方法

LED热管理概况

(A) 改进LED芯片、封装的结构和材料--上中游产业完成

(B) 系统集成,主要针对灯具散热方式,提高换热功率--散热设计的工作

3、 LED灯具散热结构剖析

芯片(节点温度控制在85℃)-(热阻小的产品有利于散热)-灯珠基板--铝基板(增加覆铜面积有利于热量传导)-(使用导热硅胶)-散热器壳灯(良好的结构便于空气对流)--周围环境




关键词: LED 热管理

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