创新器件有效应对电路保护挑战

TE的数据显示，8款全的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm--与竞争性器件相比降低程度多达50%。）。

陶航表示，硅质地将会是ESD器件的方向，电容越小，其信号完整信保护的越好，TE的现款SESD器件比起聚核PESD的性能更优越。其能够满足如今的 ‘Thunderbolt’应用，甚至适用于4K超高清（UHD）和1/4高清电视（QHD）等仍然处于兴起的市场。如果在高电压ESD 的冲击情况下，20KV的高电压额定值可将ESD器件出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致ESD器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险降到最低。

另外的RTP器件分为额定交流应用与额定直流应用两种。额定交流应用的RTP140R060S器件具有仅为0.7mOhm（典型值）的串联电阻、高电压容量（250VAC）、以及高电流交流中断额定值（120V交流电压下为80A）等特色。额定直流应用的RTP140R060SD同样提供了一个仅为0.7mOhm（典型值）串联电阻，并在应用现场中能够于140°C实现断开。

图4显示了RTP140R060SD的激活过程。在激活之前，一个RTP器件能够承受住3次无铅焊料回流焊步骤（最高峰值为260°C）而不会断开。与必须在回流焊后才能安装的径向引线热熔断器不同，RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法，因此可免去对一些特殊装配程序的需求。该器件也可以安装在双面板的PCB上。

图4-1

图4-2

陶航接着表示，TE Connectivity已设计和制造的近50万种产品，能应对各种不同的电路保护挑战，其产品可用到消费电子、能源、医疗、汽车、航天以及通迅网络等各种行业中。