如何在PAC平台上实现高效节能产品

节能应用控制器PAC平台

技领半导体执行副总裁王许成告诉记者，目前在绿色节能产品开发过程中，往往会遇到一些障碍，比如，现有“芯片组”(Bag of chips)在节能系统设计方法上需要全面的模拟设计专业技术和较长的产品开发周期，以及昂贵的BOM和RD成本、不必要的性能和成本折衷权衡，还需要全面的系统集成知识，否则会选择过多的元器件，特别是标准MCU和模拟部件提供的系统级差异化极少。而PAC平台则不同，它通过将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中来简化开发过程，并以充足的灵活性提供广泛的设计选择，从而获得优化的应用解决方案，使电子产品开发人员能够在满足严苛的智能能源效率规范的同时，专注于创建增值的系统特性设计，同时减少总体材料清单(BOM)成本并提升产品的性能、功能和可靠性。

王许成说，技领半导体利用专利技术“模块化混合信号设计”，可大幅缩短IC设计周期三个月以上，快速更改设计以支持客户规格变化。王许成在介绍PAC平台架构时说，PAC平台具有高集成度和专为电源控制和转换产品设计而高度优化的特性， 此平台上共采用了技领半导体的6个专利技术，这6个专利技术包括：用于多元电源管理集成电路的电源管理器单元、用于处理器控制上桥和下桥驱动器的可编程故障保护、电源管理集成电路含有一个可采用模拟或者数字通道来控制的PMW、用于电源管理集成电路的多模式电源管理器、用于驱动电感性负载的电源管理集成电路和用于ADC的低延时硅片间触发串行接口技术。

PAC平台的特性和优势主要体现在：一是采用了业界领先的32位ARM Cortex-M0处理器，以及已申请专利的智能外设。采用节能MCU内核，在改进性价比的同时实现先进的控制技术。二是使用了公司已申请专利的一体式电源转换解决方案，使系统开发人员专注于开发增值特性而不是电源设计。三是第一次也是目前业界第一个在芯片上集成了高压电源驱动器(运作电压高达600V)，可简化系统设计，降低成本和减小PCB尺寸。四是采用了先进而易于配置的模拟前端技术，支持电流/电压检测、过流保护、无传感器控制和其它关键模拟信号处理任务。五是使用了公司获得专利的模块化模拟阵列芯片设计方法，允许快速流片，促进快速的芯片设计变更来支持不同的应用，将新IC的开发时间至少缩短三个月。

目前，PAC平台已能提供10个产品样品，并备有软件开发套件和8套完整的应用参考设计 。

应用案例

技领半导体希望，在一个平台上能实现无数种节能应用，而节能应用控制器PAC平台就实现了这种需求。

案例一，翻新1kW不间断电源设计，某公司采用的解决方案，是采用6个IC，17个晶体管和2个PCB板来实现，而技领半导体采用PAC5250解决方案，只需1个IC，1个PCB板。可节省很多外围器件，并增加了可靠性，节省了时间和成本。

案例二，翻新48V 350W无刷DC马达控制器设计，这个设计主要应用在电动车上。某公司采用的解决方案是采用3个IC、20个晶体管，而技领半导体基于PAC5250解决方案，只需1个IC就完成了设计，并能提高40%的效率。

案例三，翻新1.2kW电磁炉设计，某公司采用的解决方案是采用3个IC、7个晶体管。基于使用技领半导体PAC5140解决方案，只需1个IC就完成了设计。

王许成表示，开创性PAC平台侧重采用技领半导体精深的模拟电源管理和转换专有技术，显著扩展了传统微控制器的功能，并使得电子产品厂商和系统设计公司能够在高需求产品的研发过程中更易实现关键的节能电源控制和转换技术，同时显著改进成本效益。这些产品包括：家用电器，比如洗衣机、洗碗机和电磁炉、空调系统、马达控制器、电动工具、LED照明控制器、太阳能微型逆变器以及不间断电源(UPS)和通用高电压系统控制器等等。技领半导体还计划提供包括电路图、PCB布局和固件的完整系统参考设计。PAC平台预计也将吸引第三方设计公司社群，助力开发各种绿色产品应用并与其客户分享成功。