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51单片机实验板DS18B20测温程序

作者:时间:2012-12-05来源:网络收藏

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;注:此次ds18b20温度测量实验在51hei单片机实验板http://www.51hei.com上进行,测试一切ok,下面是数据显示子程序
CL0:INC A
AJMP CL1
CHULI:MOV A,DI_8BIT
MOV B,#16
DIV AB
JB B.3,CL0
CL1:MOV 35H,A ;将DI_8BIT的高四位右移四位,存入35H中(温度值)
MOV A,B ;将TEMPER_L的低四位X10/16得小数后一位数.
MOV B,#10
MUL AB
MOV B,#16
DIV AB
MOV 36H,A ;将小数后一位数.存入36H中
MOV A,GAO_8BIT ;TEMPER_H中存放高8位数,权重16
MOV B,#16
MUL AB
ADD A,35H ;35H中存入温度值的整数部分
MOV B,#10
DIV AB
MOV GE_BIT,B ;个位存入30H中
MOV B,#10 ;
DIV AB ;
MOV SHI_BIT,B ;十位存入31H中
MOV B,#10 ;
DIV AB ;
MOV BAI_BIT,B ;百位存入32H中
MOV A,GAO_8BIT
MOV 37H,#10H ;
JB ACC.7,EXIT
MOV 37H,#00H
EXIT: RET */

DISPLAY:MOV DPTR,#TABLE
MOV R0,#4
XUN:MOV R1,#250 ;显示1000次
HUAN:MOV A,#10 //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.0
LCALL DELAY1MS
SETB P3.0

MOV A,#10 //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.1
LCALL DELAY1MS
SETB P3.1

MOV A,BAI_BIT //显示温度百位
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.2
LCALL DELAY1MS
SETB P3.2
MOV A,SHI_BIT //显示温度十位
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.3
LCALL DELAY1MS
SETB P3.3
MOV A,GE_BIT //显示温度个位
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.4
LCALL DELAY1MS
SETB P3.4

MOV A,#11 //显示'C'
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.5
LCALL DELAY1MS
SETB P3.5

MOV A,#10 //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.6
LCALL DELAY1MS
SETB P3.6

/* MOV A,#10 //显示‘-’
MOVC A,@A+DPTR
MOV P1,A
CLR P3.7
LCALL DELAY1MS
SETB P3.7 */
DJNZ R1,HUAN ;250次没完循环
DJNZ R0,XUN ;4个250次没完循环
RET

DELAY10MS:MOV R7,#1 //延时10MS子程序
L1:NOP
DJNZ R7,L1
DELAY1MS:RET

TABLE:DB 3FH ;0
DB 06H ;1
DB 5BH ;2
DB 4FH ;3
DB 66H ;4
DB 6DH ;5
DB 7DH ;6
DB 07H ;7
DB 7FH ;8
DB 6FH ;9
DB 01000000B ;-
DB 39H ;C
END

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