MAX4230–MAX4234系列高输出驱动CMOS运算放大器

　　MAX4230采用5引脚SC70封装，具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm x 0.5mm UCSP™封装和薄型µDFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP)封装，是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。

　　这些运放专为PA控制电路而设计，用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN，可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA，防止无用信号进到RF天线中。

　　MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性，而封装仅为细小的2.1mm x 2.0mm SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。 关键特性

　　输出驱动电流可达200mA

　　满摆幅输入和输出

　　每运放电源电流1.1mA

　　2.7V至5.5V单电源工作

　　增益带宽积10MHz

　　高压摆率：10V/µs

　　100dB电压增益(RL = 100kΩ)

　　电源抑制比85dB

　　输入过驱动时不发生相位反转

　　对于高达780pF的容性负载保持单位增益稳定

　　低功耗关断模式可将电源电流降至 1µA以下

　　5引脚SC70封装(MAX4230)和6焊球UCSP封装和6引脚薄型µDFN封装(MAX4231)

　　10焊球UCSP封装(MAX4233)