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飞兆半导体集成式智能功率级(SPS)模块 具有更高的功率密度和更佳的效率

作者:时间:2013-11-16来源:网络收藏

模块集成智能特性,尺寸更小,简化新一代服务器和电信系统的供电

  在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中,提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。

  为了应对挑战,研发了智能(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术,为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。

飞兆半导体集成式智能功率级(SPS)模块 具有更高的功率密度和更佳的效率

  这款完整的功率模块采用集成式解决方案,针对驱动器和MOSFET动态性能、总杂散电感和功率MOSFET的RDS(ON)进行了优化。智能功率模块采用飞兆的高性能PowerTrench® MOSFET技术,可以减少振铃,并在大多数降压转换器应用中无需再使用缓冲电路。

  SPS系列产品为设计人员提供热监控、可编程热关断、过零检测(ZCD)电路和灾难性故障检测功能。热监控(TMON)可精确报告模块温度,允许设计人员移除负温度系数(NTC)电路,从而缩小PCB空间,减少元器件数,并降低总物料成本(BOM)。可编程热关断(P_THDN)具有可调节阈值,允许设计人员设置过温保护(OTP)点,满足系统要求。

  ZCD电路自动检测负电感电流,允许模块进入二极管仿真模式,改善轻载效率。灾难性故障检测可在检测到高侧MOSFET短路时关闭驱动器输出,保护系统不受损。

  驱动器还具有低于3 µA的关闭电流,让系统保持低静态功率。Dual Cool™封装允许模块从底部(通过PCB)以及从模块顶部(通过空气或使用散热片)散发热量。

  智能功率模块系列基于飞兆领先的DrMOS器件技术构建,适用于服务器中的处理器和内存多相电压调节器、工作站和高端主板、网络设备和电信ASIC核心电压调节器,以及小尺寸负载侧(POL)电压调节模块。

  主要功能:

  超紧凑5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN,Dual Cool封装技术

  大电流处理能力: 60 A

  三态3.3 V PWM和5 V PWM输入栅极驱动器

  集成式过零检测(ZCD)电路,具有更佳的轻载效率

  用于模块温度报告的热监控(TMON)

  可编程热关断(P_THDN)

  双模式使能和灾难性故障报告引脚

  欠压锁定(UVLO)

  针对高达2 MHz的开关频率进行优化


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关键词: 飞兆半导体 功率级 (SPS)模块
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