新闻中心

EEPW首页 > 智能计算 > 业界动态 > 耐能发布全新AI芯片KL730

耐能发布全新AI芯片KL730

作者:Gtechnews时间:2023-08-16来源:搜狐科技收藏

(全球TMT2023年8月16日讯)2023年8月15日,总部位于圣迭戈,以开创性的神经处理单元(NPU)而闻名的AI公司耐能,宣布发布芯片。集成了车规级NPU和图像信号处理(ISP),并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202308/449667.htm

在该芯片的研发上,在能效方面取得了极大的进步,能效比相较于过往耐能的芯片提升了3至4倍,且比主要行业同等产品提高了150%~200%。KL730芯片提供每秒0.35-4 tera有效计算能力,扩展了支持最先进的轻量级GPT大语言模型(如nanoGPT)的能力。芯片配合耐能的私有安全边缘AI网络Kneo,让AI运行在用户的边缘设备上,从而让他们更好地数据隐私。



关键词: KL730 耐能公司

评论


技术专区

关闭